

今
年Intel延續 Sandy Bridge 微架構的特性,將製程微縮至22nm,打造出 Ivy Bridge
微架構,並發行第 3 代 Intel® Core™處理器,內含第3代 high-K 金屬閘極電晶體,並結合 3-D Tri-Gate(三閘)
結構技術。直至今日,電腦、伺服器及其他裝置僅採用2-D的平面結構電晶體,電晶體提升至3-D後,英特爾不僅提高電晶體的元件密度,更能在新處理器的每
平方公釐空間內置入更多功能。3-D Tri-Gate 電晶體技術可以節省超過50%的電能,並在低電壓時提昇37%的效能。







