[XF]創新PCI-E3.0 次世代傳輸架構 創造Z68不凡的未來性 ASRock Z68 Extreme4 Gen3簡測

p[/page] 主機板
主機板正面
這張定位在中高階市場的Z68主機板，主機板電容採用日系金色全固態電容，整體用料部分相當不錯，供電設計採用8+4相，MOS區也加以大面積熱導管散熱片抑制MOS負載時溫度，CPU端12V輸入使用8PIN，並提供4組風扇電源端子(2組PWM，2組小3PIN)主機板上提供4組灰色SATA3(2組原生)、4組SATA2，此外整體配色採用以黑為主體配色相當具有高階產品質感，是DESIGNED IN TAIPEI的好設計。
主機板背面
主機板CPU底板使用金屬製防彎背板，MOS區+PCH晶片組散熱器使用一般的彈簧式扣具。
主機板IO區
如圖，有1組PS2鍵盤接頭、1組Gb級網路、2組USB3.0、4組USB2.0、1組ESATA、光纖輸出、Clear CMOS快速鍵及音效輸出端子，
顯示輸出部分有HDMI、DVI、DisplayPort及D-SUB各1組。
CPU附近用料
屬於8+4相設計的電源供應配置，主機板電容採用全固態電容，
CPU側 12V採用8PIN輸入及1組CPU PWM風扇端子，支援4DIMM的DDR3模組，電源採24PIN輸入。
主機板介面卡區
提供3組PCI-E 16X、1組PCI-E 1X及2組PCI，這樣配置對一般裝機使用者甚至進階玩家來說算夠用，PCI-E x16插槽採用一般卡榫，安裝固定顯示卡時還算穩固。
IO裝置區
提供提供4組SATA3(2組Z68原生)、4組SATA2、USB裝置總共可擴充至14組(USB3.0 4組、USB2.0 10組)，面板前置端子亦放置於本區。
包含USB2.0前置連接埠、HD AUDIO前置面板連接埠。
MOS及PCH散熱器
沿用之前Z68的MOS散熱器，外型還不賴，採用熱導管及加大散熱面積也是讓系統更為穩定的關鍵。

這些MB廠商越來越嘴砲了
IVY沒現身,3.0的介面卡沒出來
那.....3.0要幹嘛
不過這張版用料真好(要是我的GD65有這麼好就好了)

這些MB廠商越來越嘴砲了
IVY沒現身,3.0的介面卡沒出來
那.....3.0要幹嘛
不過這張版用料真好(要是我的GD65 ...
x61055t 發表於 2011-8-20 09:48

先喊先贏啊!!這是戰爭!!
對其他廠來說，至少我有你沒有!!

先喊先贏啊!!這是戰爭!!
對其他廠來說，至少我有你沒有!!
wingphoenix 發表於 2011-8-20 11:16

好像就華碩還沒喊

好像就華碩還沒喊
x61055t 發表於 2011-8-20 11:19

老大要有氣勢，不被別人影響啊!!

老大在醞釀
等一下端更大碗直接ROG出場

老大要有氣勢，不被別人影響啊!!
wingphoenix 發表於 2011-8-20 19:49

還是說賺飽飽,不做也沒差

華碩不可能不出吧?

我覺得他直接出在ROG的機率比較大耶

老大在醞釀
等一下端更大碗直接ROG出場
astrobox 發表於 2011-8-20 19:57

華碩不可能不出吧?

我覺得他直接出在ROG的機率比較大耶
f86318827 發表於 2011-8-20 23:00

這點不無可能!!

還是說賺飽飽,不做也沒差
x61055t 發表於 2011-8-20 22:13

也可能是覺得反正目前也沒有PCI-E 3.0的介面卡，
不急著做!!