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作者: wingphoenix
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[ASUS 華碩] [XF] ASUS ROG Maximus VIII Formula 空水冷複合高散熱效益 展現多彩電競方程式

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1#
超頻效能測試
測試環境
CPU:Intel Core i7 6700K @ 4.8GHz
RAM:AVEXIR ROG CERTIFIED Red Tesla DDR4 2666 8GB kit @ 2800 15-16-16-35
MB:ASUS Maximus VIII Formula
VGA:ASUS Strix GeForce GTX 970 4GB
HD:AVEXIR S100 240GB(AHCI)
POWER:Antec HIGH CURRENT PRO 1200W
COOLING:CPU水冷,GPU原廠空冷
作業系統:WIN10 X64

效能測試
CPU MARK、PI 1M、WPRIME效能測試



Fritz Chess Benchmark、Nuclearus



Intel XTU



CrystalMark2004R3



AIDA記憶體頻寬



CPU-Z效能測試



WinRAR效能測試



CINBENCH R10 X64



CINBENCH R11.5 X64



CINBENCH R15 X64



PCMARK 8



PCMARK 7



3DMARK



3DMARK 03



3DMARK 06



3DMARK VANTAGE



3DMARK 11



DirectComputeBenchmark



COMPUTE MARK



異形戰場 DX11 Benchmark



STALKER Call of Pripyat DirectX 11 Benchmark



FINAL FANTASY XIV: Heavensward Benchmark
DX9


DX11



奇點灰燼Ashes Of The Singularity



X264 FHD BENCHMARK



X265 FHD BENCHMARK



2#
smile-miss 發表於 2016-4-5 18:43:39 | 只看該作者
空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))
3#
 樓主| wingphoenix 發表於 2016-4-5 18:44:37 | 只看該作者
smile-miss 發表於 2016-4-5 18:43
空水冷複合耶 超頻就不擔心溫度了:))

確實是如此,溫度表現相當優異!!
4#
rockman11231 發表於 2016-4-12 16:45:26 | 只看該作者
光看內部可擴充的插槽就嚇死人了,又可以整合水冷裝置,想必其價非凡呀
5#
desiremark23111 發表於 2016-5-11 16:27:18 | 只看該作者
不愧是ROG系列除了能空水冷外再主板後的強化背板設計也不錯,可避免CPU組裝造成板彎的情況
6#
rockmanku17 發表於 2016-6-6 16:37:30 | 只看該作者
USB3.1、U.2新一代的高速傳輸介面都有哩,看來連周邊都得跟著升等才是
7#
魔風痕 發表於 2016-7-6 13:29:34 | 只看該作者
光看到能整合水冷及又有這麼強大的背板支撐就很猛哩,連IO都這麼齊全
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