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作者: qxxrbull
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[電源類 PSU] 全漢 黑爵士II Hydro GE 450W 金牌電源供應器 開箱測試分享

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qxxrbull 發表於 2018-4-19 12:38:15 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

內部拆解
內部拆解

內部用料簡表
一次側
橋式整流器
2x 虹揚(Hy) GBU1008L
APFC 開關晶體
2x 東芝(Toshiba) K16A60W
APFC 升壓二極體
1x BYC8-600
BULK電容
1x Rubycon US 450V/220uF 85°C
雙晶順向晶體
2x 東芝(Toshiba) K12A60W
APFC 控制IC
虹冠(Champion) R8CB05BO
架構
一次側:雙晶順向
二次側:DC-DC+MOSFET同步整流
二次側
+12V
整流晶體: 3x Alpha and Omega AON6260
同步整流控制IC: 擎力Sync Power SP6019
+5V & +3.3V
DC-DC 整流晶體: 4x Alpha and Omega AON7516 (+3.3V與+5V各2)
DC-DC PWM 控制IC : Anpec APW7159
二次側濾波電容
電解電容: Rubycon  
固態電容: CapXon、TEAPO、Aishi
監控IC
點晶SITI PS229
風扇
Power Logic PLA13525S12M135mm、12V/0.4A、FDB軸承
+5VSB電路
PWM待機控制IC+MOSFET
Diode: P5V45
PWM Controller: Grenergy GR8830





將外殼卸除的樣子,在底部有黑色塑膠片與外殼隔離,避免元件接觸到外殼發生意外。而底部+12V晶體的部分則以白色且黏性頗高的導熱膠與外殼相黏。

風扇的部分採用新能量科技(Power Logic) PLA13525S12M,直徑135mm、12V/0.4A,採用FDB液態軸承設計、最高轉速2000RPM

PCB背面一覽。做工方面還不錯,幾個重要的IC與元件都設計於PCB背面,做工上針對大電流元件(如+12V整流晶體)有加強設計。

一級EMI Filter設計在交流電輸入孔後方;包含兩個Y電容,交流輸入後的L/N線也有套上磁環濾波。實體開關亦位於此處,設計上僅切斷L線。

二級EMI Filter ;包含一個黃色圓餅狀的TVR壓敏電阻、兩個電感、一個X電容以及一個Y電容;保險絲為右下角黑色那顆元件。以及三枚咖啡色的聚酯薄膜電容。

兩枚橋式整流器以並聯的方式設計,型號均為虹揚Hy的GBU1008L,每顆耐壓為800V/10A。

APFC電路區一覽,在BULK電容旁邊還有一顆Y電容

BULK電容(APFC主電容)的選用上採用日系紅寶石 Rubycon USC系列 450V 220uF 85度的電解電容。

APFC開關晶體採用兩枚東芝的K16A60W (如紅框處);APFC升壓二極體則是採用BYC8-600
(如黃框處)。

PFC/PWM整合IC採用虹冠Champion R8CB05BO,位於PCB背面。與常見的CM65/6800系列來說卻實比較少見。

如前述所說,此電源採雙晶順向架構。一次側開關晶體採用兩枚東芝的K12A60W

待機輔助電路方面,MOSFET採CET-CEF02N65G,並搭配PCB後方之P5V45 Diode與台灣綠芯Grenergy 的GR8830 PWM 控制器,用來控制5VSB 生成。電容方面則是使用Rubycon的電解電容。
三枚LITE-ON 817C光耦合器也位於此處。

待機輔助變壓器(小)與主變壓器(大) 特寫。

+12V同步整流Mosfet採用三枚Alpha and Omega AON6260,同步整流控制IC則是擎力Sync Power SP6019。




二次側同樣採常見的C-L-C電路設計,並搭配子板上的元件以DC-DC的模式轉換出3.3V與5V。輸入電容為 Capxon PS 系列固態電容,控制 IC 為 Anpec APW7159,MOSFET為 AON7516。一些Remote Sense端點也設計在子板上方上。

電源管理 IC 為點晶 PS229。一旁1735應該為該PCB的生產日期,2017年第35周。亦可見到其他型號與瓦數的標記,推測應該是通用的

後端輸出電容的部分以固態電容為主,分別採用了CapXon、Aishi、Teapo三種不同的廠牌製品組合而成





模組化輸出板上也有增加一些固態電容來增加輸出品質。相關回授部分位於子板左側白色的插座。

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