驍龍810因發熱難產，LG G4、Galaxy S6等大波旗艦恐受影響

高通的64位元旗艦處理器驍龍810發布8個多月了，按計劃將在明年初正式上市，三星Galaxy S6、LG G4、Xperia Z4以及一批國產手機旗艦據說都會採用驍龍810處理器。

最近高通也推出了驍龍810平台的MDP手機和平板供開發者提前熟悉，驍龍810看起來進展很順利，但現在據說量產的驍龍810還是遇到了一些問題，比如運行發熱大，很有可能難產，今年底明年初的大波旗艦手機上市進度恐怕要遭受池魚之殃了。高通的驍龍810將會使用TSMC的20nm製程生產，雖然這已經是目前量產的最先進的製程之一，但看起來新製程也無法解決64位元Cortex-A57核心的發熱問題。高通是最具實力的移動SoC處理器廠商了，既然高通都遇到了這樣的問題，估計其他廠商的情況也好不到哪裡去，目前廠商能量產的64位元ARM處理器基本都是低功耗的Cortex-A53核心。

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