Intel英特爾 Broadwell-E CPU PCB 比起 Haswell-E處理器PCB還要薄,但總體高度高一些

先前Skylake處理器推出就有發現其PCB比起上一代的Haswell和Broadwell薄上三分之一，因此就有發生使用者PCB bending變彎的問題，所以開始有廠商推出保護裝置，避免Skylake處理器安裝塔型散熱器導致PCB彎曲的問題。

這次筆者仔細看了一下Broadwell-E CPU PCB發現外觀上有了改變，除了鐵蓋改變外，而且也變厚了，所以就找了一顆Haswell-E處理器來比對其側面，比對下發現Broadwell-E CPU PCB變薄，比起前一代Haswell-E處理器薄了二分之一，所以很明顯的有差異，不過從照片看來Broadwell-E處理器PCB加上鐵蓋後比起Haswell-E處理器整體厚度要高一些，因此搭配目前市售的散熱器使用應該是不會有密合度問題。

↓左為Broadwell-E CPU，右為Haswell-E CPU，可以發現Broadwell-E PCB薄上許多，大約薄了1/2


↓Broadwell-E處理器對比Haswell，可以發現Broadwell-E PCB比較厚一些些，好讓玩家了解Broadwell-E處理器厚度


左為Haswell CPU，右為Skylake CPU，可以發現Skylake PCB薄上許多，大約薄了1/3