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作者: jckuan
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專為企業級應用而生的Dell第13代PowerEdge四插槽伺服器

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jckuan 發表於 2016-10-6 02:46:39 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
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針對高運算、記憶體內執行等需求,Dell推出第13代PowerEdge四插槽(四路)伺服器機種,提供更高的效能與功能升級,滿足企業的核心運算、巨量資料分析等需求。



隨著數位轉型、巨量資料分析等議題,企業部分業務運作需要更強的運算能力以及更大的記憶體容量,以擁有更快速的反應能力。隨著半導體技術的進步,近年來雙處理器插槽的機種已經提供不錯的運算效能,然而受到處理器、系統設計的限制,部分企業應用可能需要更大容量的記憶體,甚至更強的運算效能時,就需要更多處理器的伺服器來應付需求。

身為全球 x86伺服器主要供應商的Dell,旗下伺服器產品線第十三代PowerEdge已經有多款產品上市,不過之前推出的產品主要鎖定在二個插槽以下,而針對企業對於高效能、高記憶體容量應用,最近推出數款新版的四插槽伺服器以支援最新版本的Intel Xeon E7 v4及 E5 v4處理器。


(左)戴爾台灣區企業解決方案資深副總梁匯華與戴爾台灣研發中心伺服器工程執行總監 Brently Cooper

在企業中有許多不同的應用,需要不同的硬體需求來滿足,其中巨量資料分析、虛擬化以及高效能運算不僅需要強大的運算能力,最好能搭配大量的記憶體。一般雙插槽伺服器提供的運算效能雖然還不錯,但是記憶體容量擴充受限較多,若想採用具有記憶體內運算(In-Memory)的資料庫等應用時,限制比較多。而採用四插槽的伺服器產品時,不僅能擁有較多的運算核心,支援的記憶體數量也較多,例如這次Dell推出的PowerEdge R930,最多可安裝高達96支記憶體模組,最高容量可高達6TB!


PowerEdge R930提供高速運算效能並可安裝大量的記憶體

採用4U機箱的R930因擁有大容量的記憶體,特別適合用於記憶體內運算的應用,以搭載四顆Intel Xeon E7-8890 v4處理器的設定,就創造了三項世界記錄,首先是20億筆資料的SAP BW高階混合負載測試,打破SAP HANA的記錄,比前一代採用Xeon E7 v3處理器機種效能提升將25%。接下來40筆記錄的測試項目,同樣打破SAP HANA記錄,效能也比前一代處理器快超過23%。至於第三項則是SAP銷售及經銷標準應用測試,也刷新世界記錄,比前一代處理器效能提升33%。


單一R930記憶體插槽模組可安裝12支記憶體

由於R930資料庫運算效能極佳,可以運用 SAP HANA或是微軟SQL Server 2016,以處理記憶體密集型應用的工作負載,若是搭配全快閃的儲存陣列,搭配新一代光纖通道,將擁有絕佳的吞吐量效能。

R930內部仍採用無需工具即可拆解的機構設計,比較特別是其記憶體模組插槽非常多,無法全部設在主機板上,因此Dell將所有記憶體插槽分成 8個模組,每個模組12支插槽,每個模組皆使用獨特的連接器連接。為了散熱之故,所有記憶體皆放在主要散熱風扇前方,冷空氣冷卻前方的硬碟/SSD後就到記憶體,再送至後方的處理器散熱片,達到最佳的冷卻效果。


PowerEdge R830是一款2U的四路伺服器


PowerEdge R830採用四顆Intel Xeon E5 v4處理器

PowerEdge R830是一款2U的四路伺服器,可針對資料庫、虛擬化或虛擬桌面(VDI)等應用而設計。R830採用四顆Intel Xeon E5 v4處理器,記憶體插槽有48支,以單支記憶體64GB來計算,整機最高可安裝高達3TB的記憶體。相對於R930,R830更適合需要運算效能,記憶體容量稍低的應用。R830內部空間做了極致的利用,在2U高度中塞入上下各可安裝二顆處理器板子而組合成四路的系統,建構出運算密度極高且具良好擴充性、靈活性的系統。


PowerEdge FC830

除了二款機架型伺服器之外,Dell也針對資料中心、高密度運算需求,推出PowerEdge FC830及M830。PowerEdge FC830是針對PowerEdge FX架構設計的全寬式四路運算節點,可搭配不同的儲存等裝置而成為快速配置且完整的負載平台。由於FC830具有四路處理器的設計,擁有一般解決方案的二位運算密度,很適合做Oracle RAC等應用布署。


PowerEdge M830


PowerEdge M830為四顆處理器的刀鋒伺服器

而PowerEdge M830就是一款全高式的四路刀鋒伺服器,可提供資料中心整合,具有高密度運算以方便應用於巨量資料分析。


PowerEdge R930不需要工具即可輕鬆取下大部分的機構

Dell PowerEdge 第13代伺服器系列除了採用模組化、免工具方便維護的設計之外,還有多項細心的設計,包括散熱風扇避免震動、記憶體模組插槽連接器鍍金厚度為其它的二倍,插拔壽命更長而更耐用。針對許多虛擬化的應用,它內部具有雙SD插槽,可做為虛擬化Hypervisor作業系統的備援、備份。
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