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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] Intel X299全新發燒級主機板曝光:LGA 2066新介面

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wu.hn8401 發表於 2016-11-2 13:33:54 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
HEDT是Intel的發燒平臺,今年的10核i7-6950X就是當家小生。

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根據此前的資料,Broadwell-E之後的發燒平臺代號是Skylake-X和Kaby Lake-X,均是14nm,只是前者設計為6~10核,後者為4核,從代數來看,尷尬的應該是Skylake-X,但Intel這樣佈局,似乎就是為了起名區分?

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與此同時,在X99平臺完成兩代使命之後,全新的晶片組X299將會登場,其中2對應的是200系主機板。

X299主要的變化就是換了介面,從LGA 2011-3進化到LGA 2066(Socket R4),也就是增加了55個針腳。

當然,就和X99服役3年一樣,X299將在2020年被更新的晶片組取代,目前的規劃是新介面為LGA 2076(Socket R5)。

爆料你,Kaby Lake-X與Skylake-X最快明年Q3上市。不過筆者還是更期待那時候10nm的Cannon Lake,管它發燒不發燒呢。
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