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作者: wu.hn8401
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[業界新聞] 台積電10nm晶片已量產 聯發科X30有望首發

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wu.hn8401 發表於 2016-11-24 11:57:21 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
[摘要]同時也有消息稱,最先用上10nm工藝制程的將會是聯發科的Helio X30晶片,預計年底投產,明年上半年正式推出。
 
台積電10nm晶片已量產 聯發科X30有望首發 - XFastest - 140417304.jpg

據Digitimes消息稱,台積電10nm晶片目前主要的客戶有蘋果(有可能是A11處理器)、聯發科(Helio X30、X35)以及華為海思麒麟(麒麟970)

截至目前台積電並未公佈自家的10nm晶片的技術細節,但從此前外媒報導的消息來看,台積電其實已經在2016年第三季度就開始生產10nm晶片了,首批客戶已經收到了良率合格的晶片產品,未來將主要用在高端智慧手機上。而之前的16nm技術將會用在中低端的手機上,比如月底首發的聯發科P20系列。

同時也有消息稱,最先用上10nm工藝制程的有望是聯發科的Helio X30晶片,預計年底投產,明年上半年正式推出。但現在還不知道誰會是首款搭載10nm工藝的手機。

除此之外,台積電此前也在公開場合表示將會進一步研發7nm工藝制程的移動SoC,並將會在2018年投入量產。

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