找回密碼註冊
作者: bb1222
查看: 15920|回復: 0

精華與得獎推薦: 圖檔下載

+ MORE精選文章:

[手機] ASUS ZenFone 3 Deluxe 全球首創隱藏天線全金屬機身的性能怪獸

[複製鏈接]| 回復
bb1222 發表於 2016-12-26 23:38:02 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
ZenFone 3 Deluxe為ZenFone 3系列的旗艦機型,同時也是華碩智慧型手機設計的極致呈現。
採用堅固輕量的航太等級鋁合金一體成型鑽石切割機身,邊緣厚度僅4.2mm,240道工法匠心獨造,完美呈現機身的迷人型體與色澤;歸功於華碩對技術及美感的堅持,首創隱形天線全金屬機身設計,使ZenFone 3 Deluxe的機身背面視覺無須切割更時尚俐落。

配備5.7吋Full HD (1920 x 1080) Super AMOLED螢幕,以及超過100% NTSC色域顯示,即使在明亮的戶外空間,亦可呈現豐富生動的色彩。性能怪獸ZenFone3 Deluxe是首款搭載世界頂級規格Qualcomm® Snapdragon™ 821處理器的旗艦手機,並搭載桌電級Adreno™ 530圖像處理器、具有600Mbps (Cat 13)的4G LTE連線功能(支援4G LTE 2CA與3CA頻段)以及最高達6GB RAM、256GBROM,可為高運算需求的應用程式、遊戲及多媒體播放提供極致效能。

ZenFone 3 Deluxe內建指紋感測器,使用者的手指輕鬆碰觸即可解鎖手機。Quick Charge 3.0快充技術可縮短電池充電時間,兩面皆可插用的Type-C連接埠搭配疾速USB 3.0讀寫技術,則讓使用者更輕鬆連接充電線與其他延伸硬體。ZenFone 3Deluxe配備高達Cat 13 LTE、VoLTE以及3CA 載波聚合技術,連線速度亦是遙遙領先。




高達 79% 螢幕佔比,大於 100% NTSC 廣色域


提供 0.2 秒瞬間安全解鎖,藍寶石鏡頭保護


電源開關及音量鍵


3.5 公釐耳機 / 麥克風插孔


新一代五磁鐵喇叭與 USB-C 3.0 連結埠


全金屬邊框,隱形天線,全金屬機身




USB 充電器輸出: 9 伏特 2 安培 18 瓦


ASUS原廠 USB-C 連接線










ASUS ZenEar S 耳機 / 麥克風, 支援 High-Res Audio (ZS570KL)



溫度約24度下於一般環境下跑分,硬體規格支援


















ZenFone 3 Deluxe(ZS570KL)手機拍照


























































驚豔的2300萬畫素相機提高手機攝影標竿, ZenFone 3 Deluxe採用最新 Sony IMX318感光元件、f/2.0大光圈鏡頭,以及 4軸光學防手震技術,無論室內、室外與低光源環境下,皆能提供高解析度、清晰銳利且無雜訊的照片,並具備 3軸電子防手震功能以帶來穩定的 4K UHD錄影效果。ZenFone 3 Deluxe配備華碩 TriTech三混對焦系統,可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式,達成 0.03秒高速對焦,再搭配獨家的PixelMaster 3.0相機技術,讓精彩的每一個瞬間感動留存。
在音訊方面,ZenFone 3 Deluxe具備強大的新一代五磁鐵喇叭和 NXP智慧型擴大器,全新架構結合金屬音圈與膨脹聲室,呈現清晰明確的音質,同時還能保護喇叭不受損害。ZenFone 3 Deluxe透過耳機插孔的音訊輸出,可達到 24位元/192 kHz的超高解析音質,更通過Hi-Res Audio (HRA)認證,相當於一般CD音質標準的 4倍,讓使用者享受一場悠揚的樂音饗宴。



新品規格表-Zenfone3 Deluxe
   ZenFone 3 Deluxe
  
  
作業系統
  
  Android™  6.0 搭載新一代 ASUS ZenUI
  
  
螢幕
  
  5.7吋FHD(1920x1080)  Super Amoled 螢幕 / 79%螢幕佔比 /
  ASUS  TruVivid 技術 / 搭載濾藍光護眼模式 / 康寧強化玻璃第四代
  觸控:十指觸控電容式感應 / 抗指紋鍍膜 / 60毫秒觸控反應時間 / 支援手套模式
  
  
CPU / GPU
  
  CPU: 64位元高通®四核心處理器Snapdragon™  821 @2.4Ghz
  GPU:  Adreno™ 530 653 MHz 支援 OpenGL 3.0
  
  CPU: 64位元高通®四核心處理器Snapdragon™  820 @2.15Ghz
  GPU:  Adreno™ 530 624 MHz 支援 OpenGL 3.0
  
  CPU: 64位元高通®四核心處理器Snapdragon™  820 @2.15Ghz
  GPU:  Adreno™ 530 624 MHz 支援 OpenGL 3.0
  
  
記憶體
  
  RAM 6GB  LPDDR4
  
  RAM 6GB  LPDDR4
  
  RAM 4GB  LPDDR4
  
  
資料儲存應用
  
  內建:UFS 2.0 256GB
  
  內建:UFS  2.0 64GB
  
  內建:UFS  2.0 32GB
  
  Micro SD:Micro  SD(SDXC) Card 最高128 GB / 支援App移至SD卡
  終身免費ASUS Webstorage 5GB雲端儲存空間 / 免費兩年100GB Google Drive雲端儲存空間
  
  
無線資料網路
  
  802.11b/g/n/ac  / 藍牙 V 4.2 +A2DP +EDR
  
  
網路攝影機
  
  前鏡頭:800萬畫素, f/2.0 大光圈 85˚ 廣角視野
  後鏡頭:2300萬畫素, f/2.0 大光圈 / 6 鏡式大立光鏡片 / 32秒長曝光 / 四軸四級光學防手震 (OIS) /
  三軸電子防手震(EIS) / 0.03秒TriTech三混對焦 / 藍寶石鏡頭防護 / 雙LED Real Tone閃光燈 / 支援4K錄影
  
  
SIM
  
  雙SIM卡插槽,雙卡雙待,同一時間僅提供3G WCDMA或4G LTE 的服務。
  SIM 1: 2G/3G/4G  Micro SIM
  SIM 2:  2G/3G/4G Nano SIM卡(nano SIM卡及microSD卡共用卡槽,擇一使用)
  
  
網路技術標準
  
  UMTS/WCDMA/TD-SCDMA/LTE/TDD-LTE/FDD-LTE
  HSPA+: UL  5.76 / DL 42.2 Mbps
  LTE  Cat12/13 :UL 150 /DL 600 Mbps (視所在區域是否支援至Cat13)
  2G:850/900/1800/1900
  3G:WCDMA:  Band: 1/2/5/6/8/19 ; TD-SCDMA: Band: 34/39 ; CDMA: BC0
  4G:FDD:  Band: 1/2/3/4/5/7/8/12/17/18/19/20/26/28/29/30 ;
  

TD: Band:  38/39/40/41 (B41支援2545  ~2655MHz)

  2CA: 3+28  / 3+3 / 3+7 / 3+8 / 3+38 / 7+28 / 7+7 / 7+8 / 38+38
  3CA:  3+3+7(B3+B3部分僅支援連續性頻段)/ 3+7+7(B7+B7部分僅支援連續性頻段)/ 3+7+8 / 3+7+28
  *此為產品本身所支援載波聚合頻段,實際使用上的載波聚合行為仍根據電信是否提供相關服務。
  
  
感應器
  
  重力感測器/ 電子羅盤/ 陀螺儀/ 距離感應器/ 霍爾效應感測器/ 光源感應器/ 色彩校正感應器/
  IR傳感器/指紋辨識
  
  
電池
  
  3000mAh 內建式不可拆鋰電池 / BoostMaster快充技術3.0
  
  
顏色
  
  金屬:冰河銀 / 深邃灰 / 閃耀金
  
  
產品尺寸/重量
  
  156.4 x  77.4 x 4.2 ~ 7.5 mm (長x寬x高) / 170g
  



您需要登錄後才可以回帖 登錄 | 註冊 |

本版積分規則

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2017-4-30 01:34 , Processed in 0.149904 second(s), 18 queries , Memcache On.

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2013 Comsenz Inc. Designed by ARTERY.cn

快速回復 返回頂部 返回列表