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作者: sxs112.tw
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[顯示卡器] Vega 10核心果真有不同封裝,散熱底座該如何設計?

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sxs112.tw 發表於 2017-8-23 09:56:53 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
目前RX Vega顯示卡中可能混有不同類型封裝核心,大部分填充了環氧樹脂在GPU核心以及HBM 2附近,而少部分沒有,推出很可能是HBM 2高度不一致導致問題。最後經過AMD官方資料確認,確實存在這個問題,而且比我們想像中的複雜,不止兩種封裝,而是至少三種,不排除還有第四種可能性。這一下子大家都傻了,散熱器底座還能緊貼著核心表面嗎?
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從上圖我們看到,tomshardware.fr網站收集了三個“品種”的Vega 10核心,情況分別如下:
第一種是採用三星HBM 2(真沒想到,AMD居然也會用上三星的HBM 2,畢竟之前Fiji核心HBM都是用海力士,而三星HBM 2已經被NVIDIA Tesla V100用上了),在台灣進行的封裝,全部都有完好的環氧樹脂填充,用於RX Vega 64顯示卡上。

第二種則是採用海力士HBM 2,韓國封裝,GPU核心與HBM 2之間沒有填充環氧樹脂,用於RX Vega 56顯示卡上。

第三種是RX Vega顯示卡的工程版,雖然也是台灣製造的,但是也沒有環氧樹脂填充。

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此外tomshardware.fr還推測RX Vega 56也會有環氧樹脂填充的版本,但由於RX Vega 56尚未正式發售,樣本收集不到。之前我們提及GPU核心製造都是由AMD委託工廠獨立完成,按道理來說他們製造工序都是一樣的,生產出來的東西應該​​是一模一樣。不過總結上面情況,大致可以推測出,最大問題就是使用了不同的HBM 2,而他們die實際的物理高度是有區別,才會導致這種問題。

tomshardware.fr就放出了AMD向顯示卡廠商們展示Vega 10核心不同封裝情況,就很好解釋這個問題。有環氧樹脂填充的版本,GPU核心與HBM 2是齊平的;而沒有環氧樹脂填充的版本,GPU核心與HBM 2是存在一個微小的高度差,大約在40mm左右。

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