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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] 驍龍845到底比驍龍835強在哪兒?一張圖秒懂

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wu.hn8401 發表於 2017-12-9 11:13:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
當地時間2017年12月5日夏威夷驍龍技術峰會上,高通現場發佈了下一代旗艦移動技術驍龍845移動平臺。

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驍龍845採用最新的八核Kryo385定制架構,擁有10nm工藝制程,最高主頻2.8GHz,三星代工。小米雷軍確認小米下一代旗艦機配備驍龍845。

夏威夷時間12月6日,驍龍845的全部特性和規格於當日發佈。和驍龍835相比,新一代驍龍845的提升是全方位的:全新Kryo 385 CPU性能提升25%,Adreno 630GPU性能提升30%、功耗降低30%;集成X20LTE數據機,第二代千兆級LTEModem,相比第一代產品X16速度提升20%;全新Hexagon 685DSP,進化版的人工智慧技術,高通Spectra 280 ISP提供更全面的拍照功能。

下面分別是Anandtech和AndroidAuthority整理的詳細規格表,顯示了驍龍845和驍龍835的參數對比細節,還加入了驍龍821比較,一目了然。

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讓我們來看看驍龍845的幾個突破。

XR沉浸體驗
在AR、VR成為新一代移動核心爭奪領地時,驍龍845還將體驗拔高到了包括AR、VR和MR在內的“XR”概念,它支援室內空間定位、六自由度和即時定位與地圖構建系統,這也是目前移動設備首次支援這些虛擬實境技術,將能讓虛擬物體產生更真實的交互效果。

新功能“電腦攝影與視覺處理”,可以讓照片中的某個部分動靜分離。同時延續了非同步處理的技術,支援深度感知,主要應用在背景虛化、人臉識別、增強現實等領域。引入的Adreno視覺聚焦技術可以顯著降低功耗,提升視覺品質,並增強XR應用性能。

得益於Spectra 280 ISP和Adreno 630影像處理器,驍龍845不僅能夠捕捉高達64倍的高動態範圍色彩資訊的60幀/秒4KUltra HD Premium拍攝。在色域與亮度、降噪上也有了升級,此外還支持每秒480fps的慢動作拍攝。Adreno 630也會間接增強語音辨識。

AI
世界互聯網大會上,幾乎人人開口談AI。人工智慧註定要影響所有的產業,並在2025年形成打到1600億美元規模的生態系統。高通認為在增強現實、沉浸遊戲體驗、語音以及健康監測這幾個領域,是未來一段時間應用AI比較廣泛的區域。

驍龍845處理器是驍龍第三代AI平臺,通過Kryo 385 CPU、Adreno 630和Hexagon 685三個關鍵處理器在終端實現人工智慧運算。驍龍845在AI上的計算能力是驍龍835的三倍,支援多平臺的神經網路系統,通過機器演算法學習,驍龍845增強了視頻拍攝體驗、提供更好的拍攝效果,同時也改善了生物識別體驗。另外在語音、位置檢測等場景也會處理得更自然。高通表示未來還會向合作夥伴開放AI平臺。

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安全
驍龍845增加全新硬體隔離子系統——安全處理單元(SPU),目的是在高通現有移動安全解決方案既有層中增加如保險庫般的安全特徵,因而能提升生物資訊認證安全及使用者/應用資料秘鑰管理,以加密重要資訊。

隨著移動支付和App端控制應用的發展,人們對於手機端安全越來越重視,移動平臺的安全級別也一步一步抬高。驍龍845的安全處理單元(SPU)基於硬體層級,有自己的加密引擎,自己解密以及生成重要的金鑰。如果設備遭到攻擊,SPU會主動阻擋這部分的入侵。日常無論是指紋資訊還是資料資訊,都是需要經過這個SPU安全處理單元。無論是指紋、虹膜、人臉還是語音都可以得到安全防護。

金鑰加密技術首先用在Android設備上,未來Windows也支持這種安全識別。此外SPU支援在SIM卡資訊防護、支付以及資料傳輸提供安全保障。

無線連接
在這個領域上高通有著多年的優勢,這次驍龍845也拿出了最先進的無線技術,包括為5G網路準備的X20LTE數據機,更穩定快速的60GHz802.11adWi-Fi,還有支援多設備廣播的Bluetooth5升級版。

X20LTE數據機是高通第二代千兆級LTE解決方案,簡單地說,就是下載速度更快,支援頻段和技術更廣,可以更好地接入運營商5G網路。

支援多千兆比特的Wi-Fi,峰值速度上可以提升20%,最高能獲得每秒1.2Gbps的下載速度,Wi-Fi網路連線速度是之前的16倍。藍牙連線性上,現在可以通過藍牙把語音廣播傳輸到其他設備上,能比之前節省更多能耗。

驍龍845同時支持雙SIM卡雙VoLTE,不會在通話時回落到2G/3G網路。

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功耗
在功耗方面,驍龍845採用10nm工藝制程,擁有四個大核心與四個小核心,能夠提供4小時4K視頻拍攝,3小時VR沉浸式體驗,2天HD音訊通話。另外,Adreno 630 GPU相比於上一代產品在性能提升30%同時功耗降低30%。支持高通Quick Charge 4快充,0-50%電量充入只需15分鐘。

驍龍845平臺預計2018年年初出貨,不用說,屆時必然會成為明年安卓陣營搶破的一顆高端芯,未來感十足的XR視覺效果,強大的視頻拍攝處理能力,提前為5G準備的數據機和新一級安全處理單元,讓已經有10年發展史的驍龍平臺迎來新一輪突破,無論是面對要求不斷提高的移動智慧還是面對同級別競爭對手,都非常有底氣。而高通的野心很大,不光是智慧手機,筆記本、VR、MR以及汽車等等,都有望內置這款最新處理平臺。

2018年的開年,圍繞著驍龍845又有一場血雨腥風要被掀起。

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