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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] Intel/AMD合體CPU性能曝光:圖形比GTX 1060快13%

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wu.hn8401 發表於 2018-1-7 11:55:21 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
上周,Intel官宣了i7-8809G處理器,這款產品整合了AMD Vega GPU,設計為4核,主頻3.1GHz,功耗100瓦。今晨,VideoCardz拿到了Intel/AMD合體處理器的詳盡資料,產品計畫于北京時間明天上午10點發佈並同步上市。

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這一次,整合了AMD Vega顯示晶片的Intel處理器依然隸屬於8代酷睿家族,尾碼為G,用於移動筆記本平臺。

晶片設計上,是首次採用Intel的嵌入式多裸片互連橋接(EMIB),Coffee Lake-H CPU核心和基於AMD Vega的GPU整合在一塊基板上,且同時集成了HBM2顯存,內部使用6條PCIe 3.0通道連接,同時,CPU仍具備PCIe對外直連能力。

規格方面,整體處理器的TDP有65W(核顯是Vega M GL)和100W(核顯是Vega M GH)兩種,4GB HBM2顯存。

具體到顯示核心方面,同時保留了定制化的AMD Vega M,最高24組CU單元(也就是1536個流處理器,比RX 560高,少於RX 570)、1024bit位元寬,光柵單元16個(和RX 560一致)。

同時Intel的UHD核顯也沒有砍掉,所以最高支援輸出到9塊螢幕(Vega M 6塊+Inte UHD 3塊),標準支援4K分辨、DP1.4、HDMI 2.0b(HDR)。

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性能上,Vega M GL低功耗版本,比GTX 1050最高提升40%,Vega M GH高性能版,最高比GTX 1060快了13%。

所以,集成VegaIntel 8代酷睿不僅可以流暢“吃雞”,也能滿足VR(虛擬顯示)的要求。

資料來源
wwchen123 發表於 2018-1-7 17:47:41 | 顯示全部樓層
Great!
"這一次,整合了AMD Vega顯示晶片的Intel處理器依然隸屬於8代酷睿家族,尾碼為G,用於移動筆記本平臺。"
TDP 100W  定義為移動型, 需要帶著很大顆電池一起移動嗎?

能夠做成類似 NUC 型就算好了.  不過, 散熱還是個問題.

再過幾代工藝再做這件事比較可行.
leonguy 發表於 2018-1-7 19:13:02 | 顯示全部樓層
往好處想~空間可以給電池增加續航力或是增加散熱空間
往壞處想~保護費少不了 有充足藉口! 以後驅動是INTEL還是AMD?
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