Intel：Cascade Lake SP支援3D XPoint DIMM的設計

有關即將推出的Intel伺服器處理器的新信息。Cascade Lake SP處理器應該為最多28個核心的Skylake-SP-Refresh。由於生產的優化他們應該有更高的時脈。與此同時，最大散熱設計功耗從205W增加到245W。其原因不在於處理器本身，而在於支援新型DIMM記憶體。

Intel一再提到未來的記憶體，它不再採用DRAM，而是使用自己的3D XPoint。這是在DRAM與NAND之間架起一座橋樑。第一款採用3D XPoint的DIMM模組應該會在2018年下半年上市。在此期間還計劃推出第一款支援這一功能的處理器。Cascade-Lake-SP將成為新的伺服器CPU架構來使用3D XPoint DIMM。每條DIMM將耗費15到18W。另外並非所有型號都支援3D XPoint DIMM。

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