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作者: BrianH
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[機殼類 Cases] NZXT NEW H1 直塔式 ITX 機殼開箱測試 / 體積規格皆升級,方便安裝易搞定

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BrianH 發表於 2022-2-9 16:27:08 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
NZXT-New-H1_774x300.jpg




要說最美麗的 ITX 主機是哪款,筆者肯定會投給 NZXT H1 一票。而在今年度這款機殼再進化,推出更新款的 New H1 機型。視覺上維持一貫的簡約、燻黑玻璃混搭散熱孔洞風格外,不但將主機體積放大,能安裝更長的顯示卡之外,還多加一顆 92mm 的小風扇提升散熱能力。同時也將顯卡排線升級到 PCIe 4.0 的介面,並改善前代排插的問題所在。

規格
材質:鍍鋅冷軋鋼板 (SECC) 及強化玻璃
尺寸 (長x寬x高):196mm x 196mm x 405mm
淨重:7.6 kg
主機板相容性:Mini-ITX
前 I/O 連接埠:USB 3.2 Gen 2 Type-C、2*USB 3.2 Gen 1 Type-A、3.5mm Audio Jack
PCIe 擴充槽:2
顯卡限制:長 324mm、厚度 58mm
儲存空間:2 x 2.5” or 2 x 3.5”
預裝散熱:140mm AIO Liquid Cooler(LGA 115X、LGA 1700 AM4)、92mm PWM Fan
電源供應器:模組化 750W SFX-L 80Plus Gold
PCIe 延長線:PCIe 16x Gen4 High-Speed Riser Card
保護:機殼 3 年保(含 PCIe 排線與 AIO 水冷)、電供 10 年保


NZXT New H1 外觀介紹

雖然只看外觀很難分辨出來 NZXT H1 第一代與 V2 版本的差距,但倘若將兩者並排,還是有明顯差別。包含底從原本的 187 x 187.6mm 提升到 196 x 196mm 變「正」了之外,高度也從原本 387.7mm 長高到了 405mm。不過由於是直塔式設計,也不會佔用桌面多大空間。

而在外觀設計上則延續前代的配置,除了白色與黑色兩種版本之外,包含正面的燻黑玻璃,以及其餘三面圓點狀開孔的鋼板。而因為高度增加,左右兩側的孔位細節也有些許改變。內部配置也可以說如一轍,包含主機板安裝位與顯卡安裝位的分開、頂部電源配置,以及將 I/O 設計在機殼底部等。

不過說起最大的升級,還是內部的硬體規格。包含在頂部多增加 1 顆 92mm 排氣風扇,加強顯示卡底部散熱;還有將前代詬病的延長線升級,改成 PCIe 4.0 的規格;再來是將原有的電源供應器升級到 750W,可以安裝更高規格的硬體配備;最後是機殼的風扇,都能用 NZXT CAM 進行控制。


↑ NZXT NEW H1 外箱。


↑ NZXT NEW H1 詳細規格。


↑ NZXT NEW H1 本體。


↑ NZXT NEW H1 圓點散熱開孔。

而在機殼頂部的 I/O 配置,排列方式從電源開關開始,對比前代的從右至左改成從左至右外,也換成靠左的設計,並分別為電源開關、2 個 USB 3.2 Gen 1(比前代多出 1 個)、USB 3.2 Gen 2 Type-C、與 3.5mm 音源孔等配置。而底部則有預留空間給玩家接線,不用特地找 L 型接頭。


↑ NZXT NEW H1 頂部 I/O。


↑ NZXT NEW H1 底部擴充。


↑ NZXT NEW H1 電源安裝還有隱藏設計。


↑ NZXT NEW H1 水冷散熱與配件一覽。


NZXT New H1 內部配置介紹

NZXT H1 系列能如此簡潔美觀,除了 NZXT 一貫的風格之外,還有無螺絲的外觀設計。而固定方式也有差別,前方玻璃面板與後方開孔,是用卡扣加上磁吸進行固定,拆開方式則是從底部上啦。而兩側面板則是跟上蓋相連的一體式設計,並用滑蓋的方式固定。


↑ NZXT NEW H1 兩側面板。


↑ NZXT NEW H1 卡扣設計。


↑ NZXT NEW H1 一體式側蓋採用滑軌固定。


↑ NZXT NEW H1 側蓋內部有防塵網設計。

而從側面可以看到 NZXT NEW H1 內部配置,基本上算上方電源供應器、92mm小風扇、2 個 2.5 吋硬碟安裝位,以及跟前 I/O 連結集線 HUB、中間則是主機板與顯示卡的安裝位,並包含 140 規格的一體式水冷、底部則是連接線材的緩衝區域與電源線。


↑ NZXT NEW H1 內部架構。


↑ SFX-L 750S 80PLUS GOLD 電供。


↑ 內置前 I/O 與風扇 HUB。


↑ 2 個硬碟擴充位藏在 Hub 內部。

接下來看到主機板安裝位與顯示卡安裝位的部分,主機板安裝位外框是 140mm 的風扇與一體式水冷,要打開記得先將左右上角的螺絲卸下。後方則是顯示卡安裝位,雖然仍是 2 Slot 的 PCIe 插槽,但高度與深度都有增加,能安裝最長 324mm 與最厚 58mm 的顯卡,能容納大多數的三風扇旗艦。


↑ NZXT 140 水冷為了減少冷頭厚度,將水泵設計在水冷排上。


↑ 水冷排與風扇上方有特地設計上蓋,以免線材與扇葉衝突。


↑ 顯卡安裝位雖然僅 2 slot,但 2.5 槽顯卡問題不大。


↑ 顯卡長度限高實際接近 33cm。


NZXT New H1 實際安裝

接下來進入實際安裝環節,NZXT New H1 可以說非常輕鬆安裝,無論是預先安裝的電源供應器、風扇集線器甚至是 AIO 一體式水冷都已經預先走線完畢,也事先將需要的線材給安裝好。玩家僅需安裝水冷扣具、連接線安裝到主機板上等,十分方便。


↑ NZXT New H1 將 I/O 一體化設計,十分方便。另外請務必安裝 USB 2.0 至主機板,以免散熱系統無法運作。


↑ 主機板安裝位上方事先走線,並走線至剛好的位置。


↑ 顯卡預先給到 2 條 4 組 8Pin,高階顯卡也沒有問題。

而 NZXT New H1 內建的 140 一體式水冷提供 INTEL LGA 1700、LGA 1200(相容 LGA 15XX)與 AMD AM4 扣具,不過筆者手邊只有 ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI ITX 這張 ITX 主機板,故僅用這張板子進行示範。


↑ 一體式水冷底座安裝。


↑ 固定螺絲安裝。


↑ 主機板安裝,水冷管會呈現O型將水冷頭包覆住。

最後來看一下成品,由於已經事先走線的關係,也不需要額外的心思整線。也因為給外框的空間比較充足,直接將外殼組回去就能安裝完畢。不過在挑選零件時,建議主機板與記憶體的高度要先挑選,例如此次使用的 ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI ITX 就因為雙層 M.2 設計,讓水冷上蓋難以闔上。


↑ NZXT NEW H1 完機內部正面。


↑ NZXT NEW H1 完機內部背面。


↑ 選購硬體時建議先確認高度。


排線災情,涅槃重生

其實前一代 NZXT H1 在 PCIe 延長線的設計,被爆出災情發生,具體是在其 PCB 板上的供電層的螺絲孔容易磨損,造成短路甚至燒機。而災情一反映給 NZXT,原廠立即召回並給出解決方案,台灣代理商也立即反映並處理,讓玩家能夠更換螺絲或欣板延長線,可以說值得嘉許。

而這次在 NZXT NEW H1在 PCIe 延長線上採用訂製版本,可以看到原有的螺絲固定處,有明顯的加強設計,來避免 PCB 板的短路。另外在傳輸速率也更新到 PCIe 4.0 的規格,實際用 3DMark PCI Express feature test 進行測試,可以達到頻寬 25.12 GB/s。


↑ NZXT NEW H1 PCIe 延長線螺絲鎖孔。


↑ 3DMark PCI Express feature test。


NZXT CAM 軟體設定

NZXT NEW H1 新增了可控制風扇轉速的功能,玩家可以從官方的 NZXT CAM 軟體進行設定。而由於在測試時 NEW H1 尚未測試,僅能使用 Beta 版本 4.30.2-b.1,不過已經可以在冷卻選項當中看到「H1」的選項,並能對水冷的 140 風扇跟 92mm 排氣風扇進行轉速設定。


↑ NZXT CAM 電腦監控能看到詳細的硬體資料。


↑ NZXT CAM 系統規格,因為是 Beta 版本,記憶體還不能辨認。


↑ NZXT CAM 超頻,有仍在開發的使用警示。


↑ NZXT CAM 冷卻,可以看到 H1 選項,並能控制風扇轉速。


↑ NZXT CAM 設定,有特色的迷你模式讓用戶實時監控。


12 代 i7 搭配 RTX 3070 Ti FE 溫度測試

緊接著進入到散熱測試,本次採用 Intel i7-12700K 搭配 ROG STRIX Z690-I GAMING WIFI ITX 主機板與 NVIDIA RTX 3070 Ti 顯示卡,並測試 AIDA 64 CPU 壓力測試、FurMark 顯示卡壓力測試,以及用 3DMark Port Royal 開啟光線追蹤與 DLSS 超級採樣,總共 4 種場景。

可以看到在待機模式下,CPU 溫度在 30 度,而 GPU 溫度在 39.3 度。而在 AIDA 64 單烤 CPU 下,溫度雖然頂到功耗牆到 100 度,但仍然沒有降頻,而依靠內部架構的設計,顯卡也沒有明顯的溫度上升。反過來也是一樣,在 FurMark 測試當中,顯卡達到 75.8 度,處理器最高仍 51 度。

而在模擬實際光追遊戲的 3DMark Port Royal 測試中,則是得到處理器 77 度,顯卡 83.7 度。總結來說在散熱效能上,如果單純要遊戲,NZXT NEW H1 內建的 140 一體式水冷壓制最高 i7 或 R7 的處理器還算可以,但倘若要 i9 或 R9 可能就較為吃力。


↑ NZXT NEW H1 溫度測試。


總結

NZXT H1 自從推出之後,憑藉俐落的線條、極簡的風格,不但在市場屢創佳績、玩家口中收穫好評,至今也有許多機殼廠爭相模仿。但大多是畫虎不成反類犬,更被戲稱為空氣清新機等。而本文的主角 NZXT NEW H1 推出,證實了最好的設計就應該要保留。

但也不能以偏概全,認為 NEW H1 是一款沒誠意的小改款。雖然外觀與框架的設計延續,但是體積的增加、散熱的增強、電供的升級以及訂製的排線,都將前代的盲點一一補足。不但讓這款產品更加完善,也跟上近兩年硬體效能提升帶來的功耗、散熱需求。

最後在硬體組和上,筆者認為 R7/i7 + RTX 3070 是最為平衡的組合,但倘若願意降壓,12 代 i5 搭配 RTX 3080 顯示卡更是遊戲首選。只要你能接受她物有所值的價格(即便算上 AIO+PSU+PCIe 4.0 排線+NZXT 信仰),筆者私心認為這款 NZXT NEW H1 絕對是最漂亮的 ITX 機殼,沒有之一。
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