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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 3nm製成超越AMD+台積電,Intel放話2年後全面領先

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1#
sxs112.tw 發表於 2022-3-10 20:40:35 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在前不久的投資者會議上Intel推出了最新的CPU/GPU及製程路線圖,要在4年內掌握5代CPU製程,技術上非常激進,現在Intel CEO更是自信喊話,2024年的Intel 3製程上,不僅是領先AMD,順道也超越台積電成為代工技術最好的公司。

在日前的摩根斯坦利大會上Intel CEO談到了公司的先進製程及處理器產品的發展進度,再次重申了對未來幾代製程的信心,表示有2個團隊分別開發Intel 4/3製程及20A/18A製程,進展很順利。
FL-qs5FagAEn72o.jpg

CEO還談到了具體的產品時間表,主要是針對伺服器處理器,其中Sapphire Rapids推出時,CEO認為AMD會不得不做出回應,它跟AMD的EPYC處理器會是一場差距很近的競賽。再往後就不一樣了,等到Intel推出Granite Rapids和Sierra Forest處理器時,這些產品無疑將是最好的,而且Intel的製程也會從之前的落後變成伺服器製程技術的領先,屆時Intel將掌握最好的產品、最好的製程及最好的產品。

這些話什麼意思?我們之前介紹過Sapphire Rapids是Intel今年上半年要發布的伺服器處理器,採用Intel 7製程,再往後的伺服器處理器就要走性能核+能效核心的異構架構了,其中Granite Rapids是性能核架構的XEON新品,Sierra Forest則是效能核的XEON新品,兩款產品都使用Intel 3製程生產,2024年量產。

所以CEO的表態就意味著,在2024年的Intel版3nm製程上,他們的XEON處理器要領先AMD當時的EPYC處理器——後者具體是啥還不確定,但大概是3nm Zen5架構的EPYC。

消息來源

不僅是超越AMD,基辛格認為Intel 3工藝還要在晶圓代工廠商大展身手,領先台積電,因為Intel 3工藝也會對外提供晶圓代工服務,2024下半年還有更先進的18A工藝可供代工。
2#
wwchen123 發表於 2022-3-11 00:25:28 | 只看該作者
有志氣!!!

說到要做到啊!
3#
 樓主| sxs112.tw 發表於 2022-3-11 08:17:19 | 只看該作者
wwchen123 發表於 2022-3-11 00:25
有志氣!!!

說到要做到啊!

CEO嘴巴真的很邱
4#
tvfcohuni 發表於 2022-3-11 18:16:17 來自手機 | 只看該作者
這CEO每年都在講幹話
5#
clouse 發表於 2022-3-11 21:30:53 | 只看該作者
因為準備用偷OR用搶台積技術
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