wingphoenix 發表於 2012-4-13 15:42
以下是個人見解
也是因為原本依規範設計多路12V的POWER,常因其中一路12V的18A或更低的OCP被頂到,啟動保護機制,所以後來又有許多廠商推出的高瓦數POWER均以單路的12V POWER設計為訴求,讓使用高階處理器、加壓超頻的處理器、雙處理器平台並同時使用高功耗、加壓超頻的單/雙顯示卡的使用者,不會因為常常頂到限制啟動保護機制。如果以這顆550W來說12V的合併輸出OCP保護點設置在516W也就是43A,如果像某些廠商的大瓦數的單路12V POWER產品,如僅有OPP保護時,要達到過保護條件時,其輸出12V 的OCP截止點就相對高出許多,但是又將每一路的12V上限提高到30A,避免在上述使用情形下容易頂到保護機制,如果以這次測試平台而言,也先排除主機板供電設計(有些主機板供電設計不佳,無法撐住CPU加壓超頻的負荷),扣掉完全不加壓超頻的GTX680功耗195W,未超頻前的Phenom II X6 1100T的TDP為125W,這次平台加壓超頻後,OCCT燒機時CPU功耗已接近200W,如果在往上挑戰甚至250W以上也是有可能的,但是對這顆550W的輸出來說仍有餘裕,如果以多路 12V常見的OCP 18A就會啟動保護機制,無法透過加壓超頻的方式壓榨出平台更高的效能,更別說顯示卡也同時加壓超頻的狀況下一樣會頂到OCP,對個人來說就有點可惜。
3路以上12V的觀念,就是要確保吃電量大零件也能擁有足夠電能,
且兼顧用電安全。
18*12= 216 (W)
一路給 CPU ,
一路給 GRAPHICS CARD ,
或 2 路給 GRAPHICS CARD for SLI and CROSSFIRE,
目前市面上有多少單一零件能超過200W? 你算過沒有?
而這些超高耗電量的零件,市場需求量是非常少的。
至於你說的超頻,單一零件想要超到 耗電量 216W以上,
難嗎?
不難,
但前提是你的散熱器要頂得住,多少人願意花這錢改裝?
還有晶片體質也要夠好,多少人拿的到這種籤王?
來個簡單的實例,
這顆 Antec EA-550 Platinum 的 4路 12 V都已經規畫好對應零件了,
你接甚麼東西可以讓任何一路 吃到 12 V * 30A ?
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既然用不到卻又規畫這麼高,這就不是適合的設計。 |