鎮壓驍龍810，SONY Z5用上了雙熱導管+散熱膏
SONY Z5新機發布後著實驚艷了手機圈，有媒體實測在進行4K錄製的高負荷CPU測試時，完全沒有出現過熱現象。對此，有消息人士向外透露，SONY在Z5上大幅度改進的散熱管理，但並沒有給出細節。究竟SONY是如何鎮壓“驍龍810”呢？有網友曝光了一張SONY Z5 Premium拆解圖，難以置信的是，在鏡頭下方也就是SoC的位置我們看到了兩根熱導管和散熱膏。稍有遺憾的是，圖片解析度不高，具體尺寸無法確認。即使這樣做，Z5 Premium也保持了154.4x75.8x7.8mm很薄的身材，重量為180g。
消息來源 但是吃的電還是一樣多阿......:$.. 用鎮壓這詞太貼切囉~
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