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鎮壓驍龍810,SONY Z5用上了雙熱導管+散熱膏

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1#
11766 2 sxs112.tw 發表於 2015-9-4 22:48:12 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
SONY Z5新機發布後著實驚艷了手機圈,有媒體實測在進行4K錄製的高負荷CPU測試時,完全沒有出現過熱現象。對此,有消息人士向外透露,SONY在Z5上大幅度改進的散熱管理,但並沒有給出細節。究竟SONY是如何鎮壓“驍龍810”呢?有網友曝光了一張SONY Z5 Premium拆解圖,難以置信的是,在鏡頭下方也就是SoC的位置我們看到了兩根熱導管和散熱膏。稍有遺憾的是,圖片解析度不高,具體尺寸無法確認。
0e9aac9b3486f1a.jpg

即使這樣做,Z5 Premium也保持了154.4x75.8x7.8mm很薄的身材,重量為180g。

消息來源
2#
a7960t96 發表於 2015-9-5 21:25:49 | 只看該作者
但是吃的電還是一樣多阿......
3#
71Kimi 發表於 2015-9-8 02:57:23 | 只看該作者
用鎮壓這詞太貼切囉~
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