Intel、AMD 雙平台實裝！CORSAIR iCUE LINK TITAN II 360 RX RGB / RX LCD 開箱

一體式水冷除了要壓制處理器長時間運作產生的熱量，安裝是否直覺、線材能否保持整潔，以及軟體控制是否完整，也逐漸成為高階玩家選購時的重要條件。CORSAIR 全新 iCUE LINK TITAN II 360 RX 系列延續 iCUE LINK 單線串接概念，並針對水泵、冷頭、冷排與風扇重新調整，主打更好的散熱效率、較低的運作噪音及更簡化的組裝流程。

本次一次開箱 iCUE LINK TITAN II 360 RX RGB 與 iCUE LINK TITAN II 360 RX LCD，並分別安裝於 Intel 與 AMD 平台。RX RGB 版著重於純粹的燈效、散熱與線材整合；RX LCD 版則在相同散熱基礎上增加 5 吋 IPS LCD，可顯示系統資訊、自訂圖片、動畫，甚至透過 DisplayPort 作為 Windows 的延伸畫面。

由於兩套平台採用不同處理器，後續測試將分別評估各自在待機、處理器負載與遊戲情境下的表現，不會直接以 Intel 與 AMD 的絕對溫度判定兩款水冷的效能高低。

CORSAIR iCUE LINK TITAN II 360 RX 系列重點 / AMD AM5 平台最佳化、FlowDrive 2 水泵、RX360 II Unified Frame 一體式風扇

TITAN II 360 RX 是 TITAN RX 的第二代產品，核心更新包含 FlowDrive 2 水泵、重新設計的凸面銅質冷頭、最佳化的 360 mm 鋁製冷排，以及第二代 RX360 II Unified Frame 一體式風扇。三顆風扇整合於同一組框架中，能減少逐顆安裝與整理線材的時間，並透過 iCUE LINK 與 System Hub 串接。

系列出廠即針對 AMD AM5 平台最佳化，冷頭已預先裝妥 AMD 固定架，銅底接觸面也配合 AM5 處理器的熱源分布調整；若要安裝至Intel LGA 1851 或 LGA 1700，只需抽換冷頭兩側固定架，不必拆解水冷頭本體。


↑ 規格表。

CORSAIR iCUE LINK TITAN II 360 RX RGB / RX LCD 外觀開箱



兩款產品均包含 360 mm 水冷排、RX360 II Unified Frame 風扇、iCUE LINK System Hub、安裝線材，以及 Intel、AMD 對應扣具。TITAN II 360 RX 系列預先將 AMD 固定架裝在冷頭上，AMD AM5 使用者開箱後可直接進入安裝流程；Intel 使用者則需先將兩側固定架滑出，再換上對應的 Intel 配件。

RX LCD 版最大的不同，自然是水冷頭上的 5 吋 LCD 模組。除了 iCUE LINK 連接外，顯示畫面還需要 USB 與 DisplayPort 路徑，因此正式組裝前應先確認主機板內接 USB 2.0 接頭、顯示輸出與機殼走線空間是否足夠。


↑ 白色 TITAN II 360 RX RGB 與黑色 RX LCD 本體及隨附配件總覽。


iCUE LINK System Hub 是整套水冷系統的控制核心，隨附 LINK 裝置連接線、PCIe 6-pin 供電線、主機板 USB 2.0 通訊線及轉速訊號線。完成連接後，即可透過單一 Hub 集中管理水冷頭、風扇、燈效與轉速，減少傳統 PWM 及 RGB 線材分散配置造成的走線負擔。


↑ iCUE LINK System Hub 與完整連接線材，可集中管理裝置供電、通訊、燈效及轉速。


LCD 版本除了5吋 IPS 顯示模組與 DisplayPort 連接線，另外附上一片 PCIe 槽位擋板。安裝時可利用擋板將螢幕訊號線從機殼內部整齊引至後方，再接上顯示卡的 DisplayPort 輸出，避免線材直接穿過其他開孔，使整體走線更加完整。這組 LCD 具備 720×1280解析度，並可作為 Windows 延伸顯示器使用。


↑ RX LCD 版額外提供5吋顯示模組、DisplayPort 連接線及 PCIe 槽位擋板，方便將螢幕訊號線整齊引至機殼後方。


iCUE LINK TITAN II 360 RX RGB 與 RX LCD 採用相同的核心散熱架構，均配置 FlowDrive 2 水泵、重新設計的銅質冷頭、360mm鋁製水冷排及 RX360 II Unified Frame 風扇。兩者主要差異集中於冷頭上蓋，RX RGB 採用較精簡的燈效模組，RX LCD 則換上大型5吋螢幕。


↑ 白色 TITAN II 360 RX RGB 與黑色 RX LCD 採用相同散熱架構，並以不同冷頭模組區分產品定位。


TITAN II 採用尺寸為394×120×27mm的360mm鋁製水冷排，原廠重新調整鰭片密度與氣流阻力，希望在不需要大幅提高風扇轉速的情況下，維持長時間高負載所需的熱交換能力。從水冷排背面可以看到密集且排列整齊的散熱鰭片，並完整覆蓋三顆120mm風扇的氣流範圍。


↑ 360mm鋁製水冷排以密集鰭片提供大面積熱交換空間。


兩條水管長度為450mm，內部採用低滲透橡膠材質，外層再加入細密的編織網包覆。較長的水管能因應冷排安裝於機殼頂部、前方或側面的不同配置，編織外層除了提升耐用度，也讓水管彎折後仍能保持完整外觀。


↑ 450mm低滲透橡膠水管採用編織包覆，兼顧耐用度與安裝彈性。


搭配厚度約26mm的 RX360 II Unified Frame 風扇後，水冷排與風扇的整體厚度約為53mm。安裝前仍需確認機殼頂部或側面空間，避免與主機板 VRM 散熱裝甲、記憶體或其他零組件產生干涉。


↑ 27mm水冷排搭配26mm風扇框架後，整體安裝厚度約為53mm。


TITAN II 延續 CORSAIR CapSwap 模組化設計。取下標準 RGB 上蓋後，可以看到冷頭頂部的模組連接電路與接點。上蓋採用免工具拆裝方式，使用者日後可以更換相容模組，不需要為了升級顯示功能而更換整組水冷。


↑ 取下 CapSwap 上蓋後，可看到冷頭頂部的模組連接電路與接點。


標準 RGB 上蓋採用方形圓角設計，中央配置 CORSAIR 帆船標誌，半透明外殼內則加入波紋狀導光結構。點亮後可將內部燈光均勻擴散，同時維持比 LCD 模組更精簡的冷頭體積。


↑ 標準 RGB CapSwap 上蓋採用半透明波紋導光設計，中央保留 CORSAIR 品牌標誌。


↑ 標準 RGB 上蓋與5吋 LCD 模組的尺寸差異明顯，分別對應燈效與資訊顯示需求。


5吋 LCD 模組底部還整合一顆70mm風扇，周圍設有大面積通風孔，頂部則配置與冷頭連接的接點。安裝後，風扇可朝主機板 CPU 供電區域送風，補足改用一體式水冷後，處理器周圍缺少塔式散熱器直接氣流的問題。


↑ 5吋 LCD 模組底部整合70mm風扇，可為主機板 VRM 供電區域補充氣流。


冷頭側面設有 USB Type-C 與 iCUE LINK 連接埠，其中 USB Type-C 用於 LCD CapSwap 模組通訊，iCUE LINK 接孔則負責將水冷頭串接至整套控制系統。接孔集中於水管接頭下方，有助於把線材沿著水管方向整理。


↑ 冷頭側面配置 USB Type-C 與 iCUE LINK 連接埠，集中處理 LCD 通訊及系統串接。


冷頭底部使用重新設計的凸面銅質接觸面，出廠已預塗散熱膏，並透過特殊圖樣控制散熱膏分布。使用者首次安裝時不需要另外塗抹，即可直接將冷頭固定於處理器上。


↑ 凸面銅質冷頭出廠已預塗散熱膏，可直接進行首次安裝。


TITAN II 360 RX 系列隨附 RX360 II Unified Frame，一體式框架將三顆120mm風扇整合成單一模組。相較於逐顆安裝傳統風扇，不但可以一次完成鎖固，也省去風扇彼此之間的短接線材，使冷排正面及機殼背面的配置更加整齊。


↑ RX360 II Unified Frame 將三顆120mm風扇整合於單一框架，簡化安裝及走線。


RX II 風扇轉速範圍為400～2,100 RPM，最大風量64.7 CFM、最大靜壓3.57mm-H₂O，並採用 Magnetic Dome 軸承及 AirGuide 導流設計。大面積扇葉可將氣流集中穿過冷排鰭片，兼顧散熱需求與運作噪音。


↑ RX II 風扇採用 AirGuide 導流扇葉，讓氣流更集中地穿過水冷排。


黑色框架搭配半透明白色扇葉，即使尚未點亮 RGB，仍保留清楚的黑白層次。白色版本則將風扇框架、扇葉、水冷排及水管統一配色，適合搭配全白機殼與零組件。


↑ 白色版本將風扇框架、扇葉、水冷排及水管統一配色。


框架側面加入可拆卸的半透明 CORSAIR 裝飾板，點亮後能從冷排側邊呈現品牌燈效。當水冷安裝於機殼頂部或側面時，即使無法完整看到風扇正面，側面的發光標誌仍能形成視覺點綴。


↑ RX360 II 框架側面設有半透明 CORSAIR 裝飾板，可呈現額外的品牌燈效。


風扇框架兩端分別設有 iCUE LINK 連接埠，玩家可以依照冷排安裝方向及機殼背板位置，選擇較方便的一端串接。這項設計能避免線材橫跨冷排，也讓不同機殼配置擁有更大的走線彈性。


↑ RX360 II 框架兩端配置 iCUE LINK 接孔，方便配合不同冷排方向整理線材。


↑ 黑色框架與半透明白色扇葉形成鮮明層次，點亮後則能均勻擴散 RGB 燈效。


Intel、AMD雙平台安裝

為了分別呈現兩款水冷的安裝方式與完成效果，本次將白色 iCUE LINK TITAN II 360 RX RGB 安裝於 Intel 開放式平台，方便觀察扣具、冷頭與線材配置；黑色 TITAN II 360 RX LCD 則安裝於 AMD AM5 機殼平台，實際確認360mm水冷排、5吋 LCD、DisplayPort 訊號線及 System Hub 的完整配置。

兩套平台使用不同處理器與安裝環境，因此後續散熱數據將分開呈現，不能直接以兩者的絕對溫度判斷水冷效能高低。


Intel開放式平台安裝

Intel 平台使用白色 TITAN II 360 RX RGB，並安裝在開放式測試架上。安裝前先依照處理器插槽換上對應固定架，再搭配隨附的 Intel 背板與螺柱將冷頭固定於主機板。平台切換只需抽換冷頭兩側扣具，不必拆解水泵本體。


↑  TITAN II 冷頭固定架可依處理器平台快速抽換，搭配隨附背板與螺柱完成 Intel 平台安裝。


固定冷頭時，先確認水管接頭方向不會干涉記憶體及主機板 VRM 散熱裝甲，再以對角方式逐步鎖緊四個固定點，讓冷頭壓力平均分布於處理器表面。從實際安裝結果來看，標準 RGB 上蓋的體積適中，即使主機板周圍配置大型散熱裝甲，仍保有足夠空間。


↑ 白色 TITAN II 360 RX RGB 安裝於 Intel 主機板，冷頭與記憶體及 VRM 散熱裝甲之間仍保有充足空間。


開放式平台能完整呈現水冷排、水管與冷頭的相對位置。360mm水冷排直立於主機板左側，450mm水管自然彎曲至處理器位置，並未出現明顯拉扯或過度彎折；System Hub 則暫時配置於平台側邊，方便進行裝置辨識與燈效測試。


↑ 白色 TITAN II 360 RX RGB 完成 Intel 開放式平台安裝，方便觀察整體水管與線材配置。


通電後，標準 RGB 上蓋會透過內部燈珠及波紋導光結構形成均勻光線，中央 CORSAIR 帆船標誌則維持清楚辨識度。白色冷頭與主機板散熱裝甲配色相近，能形成一致的整機視覺。


↑ 標準 RGB 上蓋透過波紋導光結構呈現均勻燈效，並與白色 Intel 平台形成一致配色。


取下 CapSwap 上蓋後，可以直接看到冷頭頂部的模組電路與燈光效果。這項設計代表 RGB 上蓋並非永久固定，使用者可以在不拆卸冷頭及水泵的情況下更換其他相容模組。


↑ 取下 RGB 上蓋後可看到冷頭頂部的 CapSwap 模組電路及接點。


為了確認 CapSwap 的延伸能力，Intel 開放式平台也另外換裝5吋 LCD 模組進行功能展示。LCD 連接後能顯示時間、氣象及其他自訂資訊，也可以透過 iCUE 切換不同 Widget、圖片與動畫。


↑  Intel 開放式平台換裝5吋 LCD 模組，展示時間、氣象及系統資訊畫面。


5吋 LCD 的顯示面積明顯大於一般水冷頭螢幕，直立配置能同時容納多組資訊。畫面亮度與色彩也足以在 RGB 風扇點亮時保持清楚，不容易受到周圍燈光干擾。


↑  5吋 LCD 在風扇燈效點亮的環境下，仍能清楚呈現多組資訊。


RX360 II Unified Frame 風扇與標準 RGB 冷頭均可透過 iCUE 同步燈效。除了彩色漸層，也能切換成單色主題，使風扇、側面 CORSAIR 標誌與冷頭上蓋保持一致。


↑  RX360 II 風扇、側面 CORSAIR 標誌與冷頭可同步套用黃色燈效。


完成 Intel 平台測試並拆下冷頭後，可以看到預塗散熱膏已在處理器與銅質冷頭之間均勻展開，主要接觸區域均有散熱膏覆蓋，顯示冷頭固定壓力與接觸狀況正常。


↑  Intel 平台拆下冷頭後的散熱膏分布，可檢查冷頭接觸與固定壓力是否正常。


AMD AM5機殼安裝

AMD 平台改用黑色 TITAN II 360 RX LCD，並完整安裝於機殼內。冷頭出廠已預先裝妥 AMD 固定架，安裝時需先拆除主機板 AM5 插槽兩側的原廠塑膠扣具，但保留主機板背面的原廠背板；接著將水冷隨附的 AMD 螺柱鎖入原有孔位，再對準冷頭並依對角順序平均鎖緊。


↑ 安裝 TITAN II 360 RX LCD 前，需拆除 AM5 主機板插槽兩側的原廠塑膠扣具，保留背板後再換上水冷隨附的 AMD 螺柱。


冷頭鎖固後，先不安裝上蓋，確認固定架、模組接點與水管方向均無異常。水管接頭朝向機殼右側，能自然延伸至頂部水冷排，同時避開記憶體模組與主機板散熱裝甲。


↑  TITAN II 冷頭完成 AMD AM5 平台固定，上蓋暫時取下以確認安裝狀況。


360mm水冷排安裝於機殼頂部，三顆 RX360 II 風扇朝機殼外部排風。頂部安裝能將處理器產生的熱量直接排出機殼，同時避免冷排占用前方顯示卡空間。


↑  360mm水冷排安裝於機殼頂部，水管由右側自然延伸至 AMD 處理器位置。


裝上5吋 LCD 模組後，應先確認螢幕方向與水管走向。LCD 本體高度及寬度均大於一般水冷頭上蓋，因此安裝前需檢查記憶體、顯示卡背板及主機板散熱裝甲是否保有足夠空間。


↑  5吋 LCD 模組安裝後，仍未與記憶體、顯示卡及主機板散熱裝甲產生干涉。


從機殼側面整體觀察，頂部360mm水冷排、水管與直立 LCD 形成完整配置。水管能以平順弧度連接冷排與冷頭，沒有過度彎折或壓迫其他零組件。


↑  AMD 平台完成水冷本體安裝，頂部冷排與直立 LCD 保持良好配置。


RX LCD 版額外提供一片 PCIe 槽位擋板，用於將 LCD 的 DisplayPort 訊號線整齊引至機殼後方。線材穿過擋板後，可直接接至顯示卡 DisplayPort 輸出，避免從其他機殼孔位拉線。


↑  RX LCD 版隨附 PCIe 槽位擋板，可將 DisplayPort 訊號線整齊引出並連接顯示卡。


System Hub 安裝於主機板背面區域，並集中連接 PCIe 電源、USB 通訊、轉速訊號及 iCUE LINK 線材。Hub 本體可利用機殼背板固定位置收納，不需要占用正面空間。


↑  System Hub 固定於機殼背板，集中處理 PCIe 供電、USB 通訊與 LINK 裝置連線。

iCUE LINK 線材可從水冷排、風扇及冷頭一路串接至 Hub。背面雖然仍需要安排電源與通訊線，但相較傳統三顆風扇分別連接 PWM 與 RGB，整體線材數量已明顯減少。


↑  System Hub 與 iCUE LINK 線材集中配置於機殼背板區域，減少正面線材外露。


完成所有硬體、DisplayPort、USB 及 LINK 連接後，5吋 LCD 即可顯示時間、硬體資訊、天氣或其他自訂內容；頂部 RX360 II 風扇則能與 LCD 周圍燈效同步，形成完整的視覺主題。


↑ 黑色 TITAN II 360 RX LCD 完成 AMD 機殼平台安裝，螢幕與風扇燈效均正常運作。


完成 AMD 平台測試並拆下冷頭後，散熱膏同樣已覆蓋處理器主要接觸區域。由於 Intel 與 AMD 處理器頂蓋尺寸、熱源分布及扣具壓力不同，兩張散熱膏分布照片僅用於確認各自接觸狀況，不應直接拿來判斷哪一個平台的散熱效果較好。


↑  AMD AM5 平台拆下冷頭後的散熱膏分布，可確認銅質冷頭與處理器頂蓋的實際接觸範圍。


由於 5 吋 LCD 模組的體積明顯大於一般水冷頭上蓋，本次裝入機殼後，LCD 上緣與頂部風扇之間的距離較為接近，整體空間略顯緊湊。

若準備使用 TITAN II 360 RX LCD，建議優先選擇頂部挑高設計，並確認機殼頂部至主機板 I/O 區域具有 54 mm 以上的空間；或選擇冷排安裝位置可向外偏移、遠離主機板的機殼，讓 5 吋 LCD 與頂部風扇保有更充足的間距。選購時除了確認機殼支援 360 mm 水冷排，也應一併檢查主機板 CPU 插槽位置，以及冷排加風扇後的實際厚度。


↑ 建議搭配頂部挑高或冷排位置可向外偏移的機殼。

iCUE 軟體與5吋 LCD 功能

RX RGB 與 RX LCD 均可透過 CORSAIR iCUE 進行統一管理，包含水泵、RX360 II 風扇、System Hub、RGB 燈效、溫度感測及5吋 LCD 顯示內容。RX LCD 的特別之處在於，它不只是由 iCUE 控制的硬體監控面板，透過 DisplayPort 連接顯示卡後，也會被 Windows 辨識為一台獨立顯示器。

Windows 顯示設定可正確辨識「iCUE LINK 5 吋」螢幕，原生解析度為720×1280，更新率接近60Hz。本次透過 DisplayPort 連接 NVIDIA GeForce RTX 5070，顯示器以 RGB、8位元及標準動態範圍模式運作。


↑  Windows 將 iCUE LINK 5 吋 LCD 辨識為獨立顯示器，運作解析度為720×1280、更新率約60Hz。


進入 iCUE 首頁後，軟體可以分別辨識 RX360 II RGB 風扇、5吋 LCD Screen Module、TITAN II 水泵及 iCUE LINK System Hub。首頁左側還能加入處理器、顯示卡溫度、負載率及風扇轉速等感測器資訊，方便集中查看整套系統狀態。


↑  iCUE 首頁可分別辨識 RX360 II 風扇、5吋 LCD、TITAN II 水泵及 System Hub，並集中顯示硬體感測資訊。


選擇5吋 LCD Screen Module 後，可以分別設定水泵、LCD 外框及三顆 RX360 II 風扇的燈效。畫面會以燈珠分布示意圖呈現各裝置的照明區域，使用者能將所有裝置設定為相同顏色，也能建立多個燈光效果圖層，製作靜態、漸層或動態燈效。


↑  iCUE 以燈珠分布圖呈現水泵、LCD 外框與 RX360 II 風扇的照明區域，並支援多層燈效設定。

5吋 LCD 的主要顯示內容由「小工具」功能建立。使用者可以在同一頁面加入時鐘、氣象、處理器溫度、負載率及其他系統資訊，並依照需求調整每個小工具的尺寸及位置。畫面下方提供頁面切換功能，可建立多組資訊頁面輪流顯示。


↑  5吋 LCD 可在同一頁面顯示時鐘、氣象、處理器溫度與負載率，並支援多頁面配置。

在「頁面個人化」選項中，還能調整裝置背景、小工具文字顏色、重點色彩、背景顏色及透明度。玩家可依照整機 RGB 主題改變畫面配色，讓 LCD 顯示內容與主機燈效保持一致。


↑ 頁面個人化功能可調整背景、文字、重點色彩及小工具透明度。


「螢幕設定」提供 iCUE 小工具與 Windows 桌面兩種顯示模式。使用者也能為切換顯示模式、上一個畫面及下一個畫面設定快捷操作，在不開啟完整設定頁面的情況下快速切換 LCD 內容。


↑ 螢幕可在 iCUE 小工具與 Windows 桌面模式之間切換，並支援設定畫面切換快捷操作。


切換至 RX360 II RGB 風扇頁面後，同樣可以看到水泵、LCD 外框及三顆風扇的燈光區域。透過共用燈光效果圖層，即可讓水冷頭、螢幕外框及風扇套用相同色彩或動態效果。


↑  iCUE 可同步管理水泵、LCD 外框與三顆 RX360 II 風扇的 RGB 燈效。


除了系統監控資訊，LCD 也提供圖片 / 影片小工具。使用者可匯入圖片、動畫及影片，並在右側編輯區調整顯示位置、縮放比例與裁切範圍。預覽框會依照 LCD 的實際畫面比例顯示可見區域。


↑ 圖片 / 影片小工具可匯入自訂媒體，並調整縮放、位置及裁切範圍。


iCUE 亦支援 GIF 動畫內容，匯入後可透過預覽畫面確認構圖。由於5吋 LCD 採直立比例，橫向圖片或動畫可能需要重新裁切；使用直式素材則能更充分利用720×1280的顯示區域。


↑  5吋 LCD 支援 GIF 動畫，使用者可在 iCUE 中預覽並調整實際顯示範圍。


實際顯示時，5吋 LCD 能同時容納時間、日期、氣象及未來天氣預報等資訊。直立面板的資訊密度明顯高於一般小型水冷頭螢幕，文字及圖示在機殼內仍具有良好的辨識度。


↑  5吋 LCD 實際顯示時間、日期、氣象與未來天氣預報。


將 LCD 切換至 Windows 桌面模式後，也能播放一般影片內容。若影片採用16：9橫向比例，畫面上下會保留較多空間，但影片主體仍能正常呈現在螢幕中央。


↑ 透過 Windows 桌面模式播放橫向影片，LCD 可作為機殼內的小型延伸顯示器。


使用符合螢幕比例的直式圖片或動畫時，可以充分利用整個顯示區域。除了硬體監控，玩家也能放入品牌識別、角色動畫、遊戲圖片或個人化內容，讓 LCD 成為整套主機最醒目的視覺焦點。


↑ 使用直式圖片或動畫可完整利用5吋 LCD 顯示區域，呈現更具沉浸感的個人化內容。


CORSAIR iCUE LINK TITAN II 360 RX 水冷散熱測試 / Intel Core i9-14900K 與 AMD Ryzen 9 9950X 實測

散熱測試分別使用 Intel Core i9-14900K 與 AMD Ryzen 9 9950X 兩款旗艦級處理器。Intel 平台搭配白色 iCUE LINK TITAN II 360 RX RGB，安裝於開放式測試架；AMD 平台則搭配黑色 iCUE LINK TITAN II 360 RX LCD，完整安裝於 CORSAIR FRAME 4000D WOOD RS 機殼內。

BIOS 設定方面，兩套平台皆將水冷風扇設為全速，並分別開啟 XMP / EXPO 記憶體設定檔。Intel Core i9-14900K 將 PL1、PL2 功耗上限設為 300 W；AMD Ryzen 9 9950X 則開啟 PBO，並設定 Boost Clock Override +200 MHz。

測試項目包含 AIDA64 CPU、AIDA64 FPU、Cinebench R23 10 分鐘循環測試，以及《艾爾登法環》2560×1440、最高畫質遊戲實測，並記錄平均溫度、最高溫度、時脈、電壓與 CPU Package Power。

需要特別說明的是，Intel 採用開放式測試架，不會受到機殼內部熱量累積與風道限制；AMD 則安裝於完整機殼內，測試結果會同時受到顯示卡、主機板、機殼進排氣配置及內部廢熱影響。因此，兩套數據主要用於觀察 TITAN II 360 RX 在不同平台與實際環境下的散熱表現，不適合作為 Intel、AMD 處理器或 RX RGB、RX LCD 兩款水冷的直接溫度排名。

Intel 測試平台
處理器：Intel Core i9-14900K
主機板：ROG STRIX Z790-A GAMING WIFI
水冷散熱器：CORSAIR iCUE LINK TITAN II 360 RX RGB 白色版
記憶體：Crucial DDR5-6000 24 GB（1×24 GB）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1 TB
電源供應器：CORSAIR RM1000e
測試環境：開放式測試架
BIOS 設定：風扇全速、XMP、PL1 / PL2 300 W
作業系統：Windows 11 25H2

Intel Core i9-14900K 將 PL1、PL2 功耗上限設為 300 W，以觀察 TITAN II 360 RX RGB 面對高功耗負載時的散熱能力。由於實際功耗仍會依工作負載、電壓與時脈動態變化，300 W 代表設定上限，並不表示每個測試項目都會固定消耗 300 W。

開放式平台待機時，處理器平均溫度為 38.0°C、最高溫度為 42.0°C。執行 AIDA64 CPU 測試時，平均溫度為 77.8°C、最高溫度為 80.0°C；測試期間記錄到 1.341 V、P-core 5.3 GHz、E-core 4.3 GHz，以及 228.8 W CPU Package Power。

切換至負載更高的 AIDA64 FPU 測試後，平均溫度為 87.2°C、最高溫度為 89.0°C；此時電壓為 1.183 V，P-core 與 E-core 時脈分別為 4.9 GHz、4.1 GHz，CPU Package Power 為 249.6 W。即使面對高強度浮點運算負載，處理器溫度仍控制在 90°C 以下。

Cinebench R23 10 分鐘多核心循環測試中，處理器平均溫度為 84.2°C、最高溫度為 86.0°C；電壓為 1.190 V，P-core 5.2 GHz、E-core 4.6 GHz，CPU Package Power 則提高至 260.113 W。這組負載的實際功耗高於 AIDA64 FPU，但最高溫度仍維持在 86.0°C。

《艾爾登法環》以 2560×1440、最高畫質執行時，處理器平均溫度為 61.5°C、最高溫度為 67.0°C；測試期間記錄到 1.192 V、P-core 5.4 GHz、E-core 4.6 GHz，以及 116.534 W CPU Package Power。相較於全核心壓力測試，遊戲負載下的溫度明顯降低。


↑  Intel Core i9-14900K 搭配 TITAN II 360 RX RGB 的 10 分鐘散熱測試結果；平台採開放式測試架，PL1 / PL2 上限設為 300 W。

由於 Intel 平台採用開放式測試架，上述結果較能直接反映水冷排、水泵與風扇本身的散熱能力，但不包含一般機殼內部可能產生的熱量累積。


AMD 測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9950X
主機板：MSI X870E
水冷散熱器：CORSAIR iCUE LINK TITAN II 360 RX LCD 黑色版
記憶體：Crucial DDR5-6000 24 GB（1×24 GB）
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1 TB
電源供應器：CORSAIR RM1000e
測試環境：CORSAIR FRAME 4000D WOOD RS 機殼
BIOS 設定：風扇全速、EXPO、PBO、Boost Clock Override +200 MHz
作業系統：Windows 11 25H2

AMD 平台使用 Ryzen 9 9950X，並開啟 PBO 與 Boost Clock Override +200 MHz。與 Intel 開放式平台不同，TITAN II 360 RX LCD 完整安裝於機殼內，360 mm 水冷排配置於機殼頂部，因此實測結果會同時反映機殼風道、顯示卡廢熱及內部熱量累積。

待機狀態下，Ryzen 9 9950X 平均溫度為 41.8°C、最高溫度為 43.6°C。執行 AIDA64 CPU 測試時，平均溫度為 76.9°C、最高溫度為 78.8°C；測試期間記錄到 1.311 V、5.427 GHz 時脈，以及 218.199 W CPU Package Power。

切換至 AIDA64 FPU 測試後，處理器平均溫度升至 94.7°C、最高溫度為 95.4°C；此時電壓為 1.048 V、時脈為 4.404 GHz，CPU Package Power 達到 273.053 W。處理器已接近 Ryzen 9 9950X 的溫度控制區間，會依照溫度、功耗與電壓條件動態調整時脈。

Cinebench R23 10 分鐘多核心循環測試中，處理器平均溫度為 92.6°C、最高溫度為 93.7°C；電壓為 1.256 V、時脈為 5.155 GHz，CPU Package Power 進一步來到 280.389 W。開啟 PBO 後，Ryzen 9 9950X 會主動利用可用的溫度與功耗空間換取更高運算效能，因此不能只看接近 95°C 的溫度數字，仍需同時觀察功耗、時脈與是否出現異常降頻。

《艾爾登法環》同樣以 2560×1440、最高畫質執行，處理器平均溫度為 64.5°C、最高溫度為 69.2°C；測試期間記錄到 1.361 V、4.503 GHz 時脈，以及 128.131 W CPU Package Power。遊戲溫度明顯低於全核心壓力測試，在完整機殼環境下仍維持合理範圍。


↑  AMD Ryzen 9 9950X 搭配 TITAN II 360 RX LCD 的 10 分鐘散熱測試結果；平台安裝於 CORSAIR FRAME 4000D WOOD RS 機殼內並開啟 PBO。


總結
CORSAIR iCUE LINK TITAN II 360 RX 系列並不是只替上一代更換外觀。FlowDrive 2 水泵、重新設計的銅質冷頭、最佳化冷排與第二代 RX360 II Unified Frame 風扇，分別從冷卻循環、接觸效率、熱交換與氣流著手；iCUE LINK 則把風扇、燈效與水冷控制集中於單一生態，降低高階主機最常見的線材整理負擔。

RX RGB 版保留完整散熱與燈效體驗，適合追求乾淨組裝及高階水冷效能的玩家；RX LCD 版則把 5 吋顯示器、DisplayPort 延伸畫面與 70mm VRM 輔助風扇整合進冷頭，讓水冷從散熱零組件進一步成為整套主機的資訊與視覺中心。

雙平台實裝也顯示 TITAN II 360 RX 的定位：它雖然出廠針對 AMD AM5 最佳化，仍可透過快速更換固定架支援 Intel LGA 1851 / 1700。對 AMD 玩家而言，預裝扣具可縮短安裝流程；Intel 玩家則依然能享有相同的 iCUE LINK 整合與 360mm 散熱架構。

最終選擇相當明確：如果主要需求是散熱、燈效與簡潔線材，RX RGB 已經提供完整體驗；如果主機本身就是桌面展示的一部分，並希望在冷頭上顯示監控資訊、動畫甚至 Windows 畫面，RX LCD 才能真正發揮這一代最具辨識度的特色。


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