性能較P23提升70%！聯發科Helio P60發布：12nm八核
MWC大會上，聯發科正式發布了Helio P60，採用台積電12nm製程製造。參數方面，這顆SoC採用8核心設計，具體來說是Big.Little結構，四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心，兩者的最高頻率都可以達到2.0GHz，CPU性能提升70 %（相對P23）。GPU整合Mali-G72 MP3，頻率800MHz，性能提升70%（相對P23）。
執行記憶體最高支援8GB容量的LPDDR4X-1800，快閃記憶體支援最高eMMC 5.1和UFS 2.1。Modem方面，下行支援Cat.7，最高300Mbps，全網通設計，可實現雙卡雙4G，整合802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2。按照聯發科的說法，這顆SoC內建自家的CorePilot 4.0，能智慧地調度CPU/GPU資源，確保性能功耗兩不誤。
同時整合三組ISP，鏡頭支援1600萬+2000萬雙鏡頭或者單顆最高3200萬，功耗減少18%，支援4K拍攝、實時HDR。另外螢幕最高支援到20：9的FHD解析度。
值得一提的是，聯發科透露P60整合了採用Edge AI平台人工智慧單元APU（AI processing unit），可實現每秒280GMAC的處理能力。聯發科稱，P60將從2018年第二季開始在智慧機上出現。從早先洩露的跑分來看，P60在GeekBench 4中，單核可達1600，多核可達5800左右，基本是驍龍660的水平。
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