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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 性能較P23提升70%!聯發科Helio P60發布:12nm八核

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sxs112.tw 發表於 2018-2-26 15:29:33 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
MWC大會上,聯發科正式發布了Helio P60,採用台積電12nm製程製造。
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參數方面,這顆SoC採用8核心設計,具體來說是Big.Little結構,四顆Cortex A73大核和四顆Cortex A53小核心,兩者的最高頻率都可以達到2.0GHz,CPU性能提升70 %(相對P23)。GPU整合Mali-G72 MP3,頻率800MHz,性能提升70%(相對P23)。

執行記憶體最高支援8GB容量的LPDDR4X-1800,快閃記憶體支援最高eMMC 5.1和UFS 2.1。Modem方面,下行支援Cat.7,最高300Mbps,全網通設計,可實現雙卡雙4G,整合802.11ac Wi-Fi和藍牙4.2。按照聯發科的說法,這顆SoC內建自家的CorePilot 4.0,能智慧地調度CPU/GPU資源,確保性能功耗兩不誤。
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同時整合三組ISP,鏡頭支援1600萬+2000萬雙鏡頭或者單顆最高3200萬,功耗減少18%,支援4K拍攝、實時HDR。另外螢幕最高支援到20:9的FHD解析度。

值得一提的是,聯發科透露P60整合了採用Edge AI平台人工智慧單元APU(AI processing unit),可實現每秒280GMAC的處理能力。聯發科稱,P60將從2018年第二季開始在智慧機上出現。從早先洩露的跑分來看,P60在GeekBench 4中,單核可達1600,多核可達5800左右,基本是驍龍660的水平。

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