Intel第二款採用22nm製程打造的300系列晶片「Intel B365」登場
繼Intel H310C之後的第二款22nm製程的300系列晶片組據傳Intel的14nm產能縮緊。在之前已經將H310晶片從14nm改至22nm製程了，而現在Intel曝光了一款B365晶片的產品規範，已經上傳到Intel的資料庫上了，B365採用22nm的訊息以被添加了。
與相比B360，PCI-Express3.0通道從12個增加到20個，USB孔從12個增加到14個。還有一些差異，例如RAID功能（PCIe為RAID 0/1/5，SATA為RAID 0/1/5/10）。在另一方面如USB3.1 GEN.2，Intel Wireless-AC功能都被省略了，感覺不像是B360的改款，反而像是Z370的改版。
其他規格，匯流排對應8GT/s DMI3，TDP 6W，封裝尺寸是23×24mm，支援對應Optane和Intel VT-d功能。
Intel B365
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