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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Intel第二款採用22nm製程打造的300系列晶片「Intel B365」登場

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sxs112.tw 發表於 2018-12-13 10:57:24 | 顯示全部樓層 |閱讀模式
繼Intel H310C之後的第二款22nm製程的300系列晶片組

據傳Intel的14nm產能縮緊。在之前已經將H310晶片從14nm改至22nm製程了,而現在Intel曝光了一款B365晶片的產品規範,已經上傳到Intel的資料庫上了,B365採用22nm的訊息以被添加了。
Intel第二款採用22nm製程打造的300系列晶片「Intel B365」登場 - XFastest - Intel-Z390-chipset.jpg
與相比B360,PCI-Express3.0通道從12個增加到20個,USB孔從12個增加到14個。還有一些差異,例如RAID功能(PCIe為RAID 0/1/5,SATA為RAID 0/1/5/10)。在另一方面如USB3.1 GEN.2,Intel Wireless-AC功能都被省略了,感覺不像是B360的改款,反而像是Z370的改版。

其他規格,匯流排對應8GT/s DMI3,TDP 6W,封裝尺寸是23×24mm,支援對應Optane和Intel VT-d功能。

Intel B365

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