CES 2026：SK海力士 首次亮相 16 層 48GB HBM4，與展示 SOCAMM2、LPDDR6 全面佈局 AI 市場
每年必看的 美國 CES 2026 消費電子大展上，SK 海力士(SK hynix ) 特別設置了專屬客戶展館；此次以「AI 技術創新賦能永續未來（Innovative AI, Sustainable Tomorrow）」為主題，全面展示其引領 AI 浪潮的下一代記憶體解決方案。https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2026/01/SK_hynix_CES2026_1.jpg
展會的一大焦點是 16 層堆疊 48GB HBM4 的首度亮相；作為 SK 海力士新一代 HBM 旗艦產品，它是先前 12 層版本（傳輸速率達 11.7Gbps）的後續升級新作，目前正配合客戶需求穩步推進研發。
此外，SK 海力士亦展出了 12 層堆疊 36GB HBM3E，預計將在 2026 年持續主導 HBM 市場，並廣泛應用於全球客戶的 AI 伺服器 GPU 中。
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針對多元化的 AI 需求，SK 海力士推出了專為伺服器設計的低功耗記憶體模組 SOCAMM2，展現其在應對激增需求時的綜合競爭力。
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在終端應用方面，全新的 LPDDR6 記憶體也吸引了眾多目光，該產品專為「裝置端 AI（On-Device AI）」場景深度優化，不論在資料處理速度或能效表現上，都較前代產品有顯著躍升。
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在儲存技術領域，SK 海力士展出了業界領先的 321 層 2Tb QLC NAND 快閃記憶體；該產品專為 AI 資料中心對超高容量企業級固態硬碟（eSSD）的需求而打造，具備極高的整合度，能在維持低功耗的同時大幅提升效能。
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此外，現場還展示了多款創新技術，包括：優化特定 AI 晶片的客製化 HBM、基於 PIM 架構的 AiMX、支援存內運算的 CuD、具備運算功能的 CXL 記憶體 CMM-Ax，以及資料感知型儲存 CSD，展現了 SK 海力士在半導體領域的全面布局。
SK海力士 AI Infra 擔當的金柱善社長（CMO，Chief Marketing Officer）表示：「隨著AI引發的創新持續加速，客戶的技術需求也在快速迭代升級。公司將憑藉差異化的存儲解決方案，積極響應客戶需求；同時，將堅持與客戶緊密協作，為AI生態的繁榮發展持續創造全新價值。」
消息來源 : 1 SK 海力士呢次擺明全力衝 AI：HBM4 堆到 16 層 48GB 好震撼，連 SOCAMM2 同 LPDDR6 都一齊展示，供應鏈布局好完整。就睇量產時間、良率同實際供貨能唔能夠跟上 AI 需求了。
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