CES 2026：SK海力士 首次亮相 16 層 48GB HBM4，與展示 SOCAMM2、LPDDR6 全面佈局 AI 市場

每年必看的 美國 CES 2026 消費電子大展上，SK 海力士  (SK hynix ) 特別設置了專屬客戶展館；此次以「AI 技術創新賦能永續未來（Innovative AI, Sustainable Tomorrow）」為主題，全面展示其引領 AI 浪潮的下一代記憶體解決方案。

展會的一大焦點是 16 層堆疊 48GB HBM4 的首度亮相；作為 SK 海力士新一代 HBM 旗艦產品，它是先前 12 層版本（傳輸速率達 11.7Gbps）的後續升級新作，目前正配合客戶需求穩步推進研發。

此外，SK 海力士亦展出了 12 層堆疊 36GB HBM3E，預計將在 2026 年持續主導 HBM 市場，並廣泛應用於全球客戶的 AI 伺服器 GPU 中。

針對多元化的 AI 需求，SK 海力士推出了專為伺服器設計的低功耗記憶體模組 SOCAMM2，展現其在應對激增需求時的綜合競爭力。

在終端應用方面，全新的 LPDDR6 記憶體也吸引了眾多目光，該產品專為「裝置端 AI（On-Device AI）」場景深度優化，不論在資料處理速度或能效表現上，都較前代產品有顯著躍升。

在儲存技術領域，SK 海力士展出了業界領先的 321 層 2Tb QLC NAND 快閃記憶體；該產品專為 AI 資料中心對超高容量企業級固態硬碟（eSSD）的需求而打造，具備極高的整合度，能在維持低功耗的同時大幅提升效能。

此外，現場還展示了多款創新技術，包括：優化特定 AI 晶片的客製化 HBM、基於 PIM 架構的 AiMX、支援存內運算的 CuD、具備運算功能的 CXL 記憶體 CMM-Ax，以及資料感知型儲存 CSD，展現了 SK 海力士在半導體領域的全面布局。

SK海力士 AI Infra 擔當的金柱善社長（CMO，Chief Marketing Officer）表示：「隨著AI引發的創新持續加速，客戶的技術需求也在快速迭代升級。公司將憑藉差異化的存儲解決方案，積極響應客戶需求；同時，將堅持與客戶緊密協作，為AI生態的繁榮發展持續創造全新價值。」

消息來源 : 1

SK 海力士呢次擺明全力衝 AI：HBM4 堆到 16 層 48GB 好震撼，連 SOCAMM2 同 LPDDR6 都一齊展示，供應鏈布局好完整。就睇量產時間、良率同實際供貨能唔能夠跟上 AI 需求了。










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