小體積也能玩出高彈性！LIAN LI B4-mATX-WD 開箱 / 21.3L 小體積、實木飾板、DAN Cases 聯名設計

小型化機殼近年成為不少玩家打造桌機時的重點方向，不只是為了節省桌面空間，更是希望在有限體積內保留足夠的效能、散熱與擴充彈性。不過在這個尺寸級距中，過往多半以 ITX 機殼為主，雖然體積能夠大幅縮小，但也經常伴隨主機板選擇受限、顯示卡相容性較吃緊、散熱配置較難取捨，以及組裝空間等問題。

聯力這次推出的 B4-mATX-WD，則是把小型化機殼的可玩性往前推了一步。它在 21.3L 的精巧體積內，提供 mATX 主機板、高階顯示卡、ATX / SFX 電源、塔型空冷與 360mm 水冷排等多種硬體配置彈性，讓玩家不必被迫侷限在 ITX 平台，也能打造小體積高效能主機。

再加上 DAN Cases 聯名設計、實木前面板、水平與垂直雙向擺放，以及多組可拆卸、可翻轉支架結構，B4-mATX-WD 不只是單純把機殼做小，而是在有限空間內重新整理硬體安裝方式，讓小體積主機同時兼顧效能、散熱、外觀與裝機樂趣。

LIAN LI B4-mATX-WD 規格
機殼顏色：黑色 / 白色
機殼尺寸：420 × 191 × 288mm
主機板支援：Micro-ATX、Mini-ITX
儲存裝置：前方 2.5 吋 SSD ×1；底部 3.5 吋 HDD ×1 或 2.5 吋 SSD ×1
I/O 連接埠： USB 3.0 Type-A ×2、USB 3.2 Type-C ×1、音訊孔 ×1、電源鍵 ×1
風扇支援：頂部 120mm ×2；側邊 120mm ×3 或 140mm ×2；底部 120mm ×3 或 140mm ×2；後方 120mm ×1；前方 120mm ×1
預裝風扇：頂部 120 × 120 × 15mm 薄型風扇 ×2
水冷支援：搭配 SFX 電源：側邊 360 / 280 / 240mm；搭配 ATX 電源：側邊 240mm
電源供應器：ATX 最長 140mm / SFX 電源
CPU 散熱器高度：最高 162mm，移除側邊風扇支架後最高 168mm
顯示卡長度：≤358mm
擺放方式：支援水平 / 垂直擺放

LIAN LI B4-mATX-WD 機殼外觀開箱 / 小體積、實木前面板、水平直立都好擺

進入外觀之前，先看 B4-mATX 系列的版本配置。LIAN LI B4-mATX 依前面板設計分為網孔面板款與實木面板款，兩種版本皆提供黑色與白色配色，讓玩家能依照桌面風格與散熱需求選擇不同外觀。

兩種版本最明顯的差異在於前面板設計。網孔面板款延續機身本身的金屬網孔，視覺上更俐落一致，也更強調機殼本身的通風與機能感；實木面板款則在正面加入木質柵格飾板，透過自然木紋與黑色金屬機身形成材質對比，讓原本偏硬派的小體積機殼，多了桌面風格與辨識度。


↑ LIAN LI B4-mATX 系列一覽。


從B4-mATX-WD 外箱正面可以看到 Build like never B4 標語，這句是利用 B4 與英文 before 發音相近的諧音，帶出「以前從未有過的組裝方式」含意。

放在 B4-mATX-WD 上，也呼應這款機殼的設計核心，在 21.3L 小體積內，依然保留 mATX 主機板、高階顯示卡、散熱配置與雙向擺放彈性，讓玩家能用不同以往的方式打造小體積高效能主機。


↑ LIAN LI B4-mATX-WD 外箱，正面可看到 Build like never B4 標語。


將 B4-mATX-WD 從箱中取出後，最先抓住目光的就是前方實木面板。深色木質柵格飾板與黑色金屬機身形成鮮明對比，讓整體不再只是冰冷的硬體外觀，而是多了一份自然材質帶來的層次感。

實木表面保留自然木紋，每一片紋理都帶有細微差異，也讓這款小體積機殼在桌面上更像是一件精緻擺設，而不是單純的電腦硬體外殼。

機身線條維持簡潔的長方體比例，左右兩側與上方皆採用金屬網孔面板，延伸整體通風面積。黑色外框、木質前面板與金屬網孔面板相互搭配，讓 B4-mATX-WD 在小體積機身中，同時兼顧外觀質感與散熱需求。


↑ LIAN LI B4-mATX-WD機殼本體。


↑ 前方實木面板搭配黑色金屬機身，呈現 B4-mATX-WD 主要外觀特色。


B4-mATX-WD 左右兩側皆採用大面積金屬網孔面板，讓顯示卡、CPU 散熱器與水冷排周圍都能保有充足的通風空間。

對於 21.3L 的小體積機殼來說，內部熱量更容易集中，因此側邊開孔不只是外觀設計，也直接影響整體散熱效率。透過兩側大面積網孔，能讓冷空氣更容易進入機殼內部，同時減少熱量在緊湊空間中堆積，讓後續空冷或水冷配置都能有更好的氣流條件。



↑ 機殼左、右兩側。


機殼上方同樣採用金屬網孔面板，讓頂部保留完整的排風空間。從上方也可以看到 B4-mATX-WD 預留的施力點，玩家可從此處將上方面板向上拆下，方便後續清潔、檢查或進行內部安裝。


↑ 機殼上方。


將上方面板拆下後，可以看到內部已預先安裝 2 顆 120 × 15mm 薄型風扇，預設為排風方向，協助將機殼內部熱氣往上排出，減少熱量堆積。


↑ 預裝 2 顆 120 × 15mm 薄型風扇。


前置 I/O 設置在機殼上方，位置靠近前緣，方便玩家在桌面使用時插拔周邊裝置。連接埠提供 1 個電源鍵、1 個 USB 3.2 Type-C、2 個 USB 3.0 Type-A，以及 1 個音訊孔，屬於目前機殼常見且實用的配置。


↑ 前置 I/O。


機殼底部則配置大面積通風區域，可作為進氣或輔助通風位置使用，並搭配卡扣式防塵濾網，減少灰塵直接進入機殼內部，也方便玩家後續拆下清潔。


↑ 機殼底部。


↑ 卡扣固定式防塵濾網。


機殼後方除了基本連接與擴充開孔之外，也整合了 B4-mATX-WD 對應水平與垂直擺放的設計。後方邊角配置腳座，讓機殼除了水平擺放之外，也能切換為垂直直立使用，藉此減少桌面占用空間，讓玩家能依照桌面配置選擇更合適的擺放方式。


↑ 機殼後方。


為了對應水平與垂直兩種擺放方式，B4-mATX-WD 的後方 AC 電源輸入座採用可旋轉設計。

水平擺放時，可將 AC 電源輸入座向外翻出，方便連接電源線；垂直擺放時，則能將 AC 電源輸入座向內收合，避免電源線頂到桌面或影響機殼站立。



↑ 可旋轉 AC 電源輸入座。


機殼後方也預留一個出線孔位，主要是為了對應垂直擺放時的線材整理需求。當 B4-mATX-WD 直立使用時，玩家可拆下對應卡扣，讓電源線或其他線材從機殼後方穿出，減少線材外露與彎折，也讓直立擺放時的背部走線更加整齊。



↑ 出線孔位。


另外，後方風扇支架也採用可翻轉設計，讓玩家可依照散熱配置調整安裝方向。預設狀態下，風扇支架為向內安裝，可讓後方風扇更靠近塔型 CPU 散熱器，有助於將散熱器排出的熱氣更直接帶出機殼；若將支架向外翻出，則能釋放更多機殼內部側邊空間，提升側邊風扇或水冷排的安裝相容性。


↑ 預裝為向內安裝，可讓後方風扇更靠近塔型 CPU 散熱器。


↑ 風扇支架向機殼外側翻出，可釋放更多機殼內部側邊空間。

LIAN LI B4-mATX-WD 組裝前準備 / 面板與支架拆卸、內部空間一覽

進入實際組裝前，建議先依照說明書順序完成外部面板與內部支架拆卸。由於 B4-mATX-WD 屬於小體積機殼，內部空間較為緊湊，部分硬體安裝會受到面板、風扇支架與電源供應器支架影響，因此先完成前置拆裝，可以釋放更多操作空間，讓後續安裝主機板、電源供應器、散熱器與顯示卡時更加順手。

拆卸時第一步先從上方面板開始。上方面板預留施力點，玩家可從此處向上拉起拆下，面板本身則採用快拆卡扣固定，拆裝方式相當直覺。上方面板取下後，接著就能將前方實木面板順著滑軌方向向上抽出。



↑ 上方面板預留施力點，可從此處向上拆下。


↑ 上方面板採用快拆卡扣設計。


↑ 上方面板拆下後，前方實木面板可順著滑軌方向向上抽出。


↑ 前面板採用滑軌式固定設計。


前面板拆下後，最後再將左、右兩側金屬網孔面板向前抽出，即可完成外部面板拆卸。左右側板同樣採用滑軌式固定，拆卸時只要順著滑軌方向推出即可。


↑ 左、右兩側面板可順著滑軌方向向前抽出。


↑ 左、右兩側面板採用滑軌式固定設計。


外部面板拆卸完成後，接著可以依照說明書順序，拆下後方可翻轉風扇支架、側邊風扇支架，以及機殼內部的電源供應器支架。這些支架拆除後，能更清楚看到主機板、電源供應器、顯示卡與散熱器的安裝區域，方便後續進行硬體安裝與線材整理。


↑ 拆除外部面板後的 B4-mATX-WD。


考量到後續會安裝水冷，這邊先將後方可翻轉設計的風扇支架拆下。這組支架可依照空冷或水冷配置調整安裝方向，若採用水冷配置，先拆除支架能釋放更多側邊安裝空間，讓後續安裝水冷排與風扇時更加順手。


↑ 拆除可翻轉安裝設計的風扇支架。


再來拆除機殼內部側面的風扇支架，這組支架主要用於安裝側邊風扇或水冷排，屬於可依照硬體配置選擇是否使用的擴充支架。由於 B4-mATX-WD 內部空間較為緊湊，側邊支架會影響主機板與電源供應器的安裝動線，因此在組裝前先將支架拆下。

後續是否要裝回側邊風扇支架，則需要依照實際硬體配置判斷，例如電源供應器尺寸、處理器散熱器高度，都會影響側邊支架的使用彈性。


↑ 拆除側面風扇支架。


機殼內部提供兩組電源供應器支架，分別對應 ATX 與 SFX 電源安裝需求。組裝前建議先將電源供應器支架拆下，後續再依照實際使用的電源尺寸，選擇對應支架安裝回機殼內部。


↑ 拆除兩組電源供應器支架。


將外部面板與內部支架拆下後，就能更完整觀察 B4-mATX-WD 的內部空間配置。這款機殼最大可支援 mATX 主機板，讓玩家在小體積機身中仍能保留比 ITX 平台更好的主機板選擇與擴充彈性。


↑ 內部空間一覽。


顯示卡相容性方面，B4-mATX-WD 最大可支援長度 358mm、4-slot 厚度的顯示卡，對於目前不少高階顯示卡來說都有不錯的安裝空間。機殼內部也隨附可調式顯示卡支架，可依照顯示卡尺寸與位置調整支撐點，減少大型顯示卡長時間安裝後產生下垂的情況。


↑ 支援最長 358mm 顯示卡。


↑ 機殼提供 4 個 PCIe 擴充槽，可對應較厚的高階顯示卡安裝需求。


↑ 可調式顯示卡支撐架，可依照顯示卡尺寸調整支撐位置。


電源供應器安裝位置位於主機板旁側，B4-mATX-WD 支援 ATX 與 SFX 兩種尺寸。使用 ATX 電源時，長度限制為 140mm；若改用 SFX 電源，則能釋放更多內部空間，提升側邊風扇、水冷排與整線配置彈性。


↑ 電源供應器安裝位。


前方風扇支架也採用可拆卸設計，最大可安裝 120mm 風扇，同時也能在安裝尺寸較大的顯示卡時，提供更多操作空間。若遇到顯示卡安裝角度或長度較吃緊的情況，可先拆下前方支架，讓顯示卡安裝流程更加順手。


↑ 前方風扇支架採用可拆卸設計。


儲存裝置方面，B4-mATX-WD 可在前方內部安裝 1 顆 2.5 吋 SSD，底部風扇支架則可安裝 1 顆 2.5 吋 SSD 或 3.5 吋硬碟。不過底部空間會與顯示卡厚度、風扇配置互相影響，因此裝機前需要先確認硬體搭配。

若底部安裝 3.5 吋硬碟，顯示卡厚度需控制在 65mm 以內，且底部僅能安裝 1 顆 120mm 風扇；若改為安裝 2.5 吋 SSD，底部則可保留更多風扇配置空間，對散熱規劃會更有彈性。


↑ 前方內部提供1組 2.5 吋 SSD 安裝位置。


↑ 底部可安裝 1 顆 2.5 吋 SSD 或 1 顆 3.5 吋 HDD。


前置 I/O 線材部分包含 USB Type-C、USB 3.0、HD Audio、前面板控制線，以及 AC 電源延長線。


↑ 前置 I/O 與 AC 電源延長線。


最後在散熱相容性部分，B4-mATX-WD 也是這款機殼的一大亮點。它在 21.3L 小體積內，可支援最高 360mm 水冷排，也能安裝最高 168mm 的塔型空冷散熱器，這是許多 ITX 小型機殼較難同時兼顧的配置彈性。

不過實際風扇安裝數量，仍會依照 CPU 散熱器、電源供應器尺寸、水冷排與儲存裝置配置而有所不同。至於不同硬體搭配下的實際安裝空間與散熱配置，後續會在裝機體驗中進一步說明。

LIAN LI B4-mATX-WD 組裝體驗分享 / ATX、SFX 電源與空冷、水冷配置

看完內部空間後，接著進入實際裝機分享。由於 B4-mATX-WD 同時支援 ATX 與 SFX 電源，並能對應塔型空冷與 360mm 水冷排，因此本次會以三種常見配置進行示範，分別是 ATX 電源搭配塔型空冷、SFX 電源搭配塔型空冷，以及 SFX 電源搭配 360mm 水冷。

這三種配置剛好能對應不同玩家的裝機需求。若想沿用現有零件、降低升級成本，可以選擇 ATX 電源搭配塔型空冷；若希望在小體積機殼內保留更多整線與散熱空間，SFX 電源會更有優勢；而若想完整發揮 B4-mATX-WD 的水冷相容性，則可以嘗試 SFX 電源搭配 360mm 水冷排的配置。

ATX 電源 + 塔型空冷

首先是 ATX 電源搭配塔型空冷的配置，這種組合最大的特色在於零件沿用彈性較高。B4-mATX-WD 支援最長 140mm 的 ATX 電源，對於已經有標準 ATX 電源的玩家來說，不需要額外更換 SFX 電源，就能直接打造小體積 mATX 主機。

不過在 ATX 電源配置下，電源供應器會安裝在主機板旁側，內部空間會比使用 SFX 電源更緊湊，因此安裝前需要先確認電源長度、模組線接頭方向與線材彎折空間。



↑ ATX 電源 + 塔型空冷配置。


CPU 散熱器相容性方面，B4-mATX-WD 原生支援最高 162mm 的塔型散熱器，若移除側邊風扇支架，最高可進一步提升至 168mm。本次裝機採用高度 156.5mm 的塔型 CPU 散熱器，安裝後與側板之間仍保有一定餘裕，對於想在小體積機殼中使用高階空冷的玩家來說，相容性表現相當不錯。


↑ 支援最高 168mm 的 CPU 塔型散熱器。


後方風扇支架可選擇向內安裝，並搭配 120mm 風扇使用。這種配置能讓後方風扇更貼近塔型 CPU 散熱器，讓塔散排出的熱氣能更快被帶出機殼，縮短熱風在內部停留的距離。


↑ 後方風扇支架向內安裝120mm風扇。

SFX 電源 + 塔型空冷

第二種配置改用 SFX 電源搭配塔型空冷。相較於 ATX 電源，SFX 電源體積更小，安裝後能明顯釋放主機板旁側與電源周圍空間，讓模組線材更容易整理，也能保留更多側邊風扇配置彈性，對小體積機殼內部氣流安排更有幫助。

在這種配置下，整體裝機空間會比 ATX 電源配置更寬裕，線材也比較不容易擠壓到主機板、顯示卡或風扇安裝區域。若玩家想保留塔型空冷安裝簡單、維護容易的優點，同時又希望機殼內部不要過於擁擠，SFX 電源搭配塔型空冷會是 B4-mATX-WD 中相當均衡的裝機選擇。



↑ SFX 電源 + 塔型空冷配置。


安裝 SFX 電源供應器前，建議先將機殼內部的 AC 電源延長線接上電源，並確認電源供應器後方開關已切至開啟狀態。由於電源固定後會靠近機殼內側，後續若要再插接延長線或切換開關，操作空間會比較受限，因此建議在鎖上電源支架前先完成這個步驟。


↑ 先接上 AC 電源延長線，並將電源供應器開關切至開啟。


使用 SFX 電源時，前方會釋放更多安裝空間，因此可在前方風扇支架加裝 1 顆 120mm 風扇。對於小體積機殼來說，這個位置可進一步補強前方進氣，協助顯示卡與機殼內部硬體獲得更多冷空氣，讓整體散熱配置更有彈性。


↑ 使用 SFX 電源時，前方可安裝120mm 風扇。


使用塔型空冷時，散熱器高度會直接影響側邊風扇支架的可用空間。以本次 SFX 電源搭配高塔散的配置來說，側邊風扇支架仍可安裝 1 顆 120mm 風扇，但其餘位置會受到散熱器高度影響，無法完整安裝更多風扇。

若改用高度較低的塔型散熱器，側邊風扇支架就能保留更多安裝彈性，可依照實際干涉狀況增加側邊風扇數量，強化側邊進氣或輔助排風配置，讓整體散熱規劃更有彈性。


↑ SFX 電源搭配高塔散時，側邊風扇支架可安裝 1 顆 120mm 風扇。

SFX 電源 + 360mm 水冷

第三種配置則是 SFX 電源搭配 360mm 水冷排，這也是最能展現 B4-mATX-WD 散熱相容性的裝機方式。由於 360mm 水冷排會占用側邊安裝空間，因此建議搭配體積較小的 SFX 電源使用，藉此釋放更多側邊餘裕，讓水冷排、風扇、冷排管線與電源線材都有更好的配置空間。

這種配置適合想在小體積機殼內壓制高階處理器溫度的玩家，不過安裝順序也會比空冷配置更需要規劃。建議先確認水冷排安裝方向、風扇厚度、管線走向與電源線材位置，再進行固定，避免水冷排鎖上後才發現線材或管線受到干涉，需要重新拆裝調整。



↑ SFX 電源 + 360mm 水冷。


安裝 360mm 水冷排時，需要特別注意側邊風扇支架的空間限制。B4-mATX-WD 在側邊安裝水冷排時，水冷排加風扇的總長度需控制在 400mm 以內，總厚度則需控制在 52mm 以內，因此安裝前建議先確認水冷排本體尺寸、風扇厚度與冷排管線位置，避免固定時與機殼結構或電源線材產生干涉。


↑ 側邊水冷排安裝需注意總長度與總厚度限制，水冷排加風扇總長度需 ≤400mm，總厚度需 ≤52mm。


安裝水冷前，建議先將後方可翻轉風扇支架拆下，讓側邊空間更完整。由於水冷排與風扇會占用較多安裝面積，先拆除後方風扇支架，可以減少安裝時的干涉，也讓水冷排固定與管線整理更順手。



↑ 先移除後方風扇支架，可讓水冷排安裝更順手。

Vertical Aero Deck 安裝與展示

除了機殼原本的水平、垂直擺放與不同散熱配置之外，聯力也有推出對應 B4-mATX 系列的 Vertical Aero Deck 選購配件。這組配件主要用於直立擺放時安裝，除了能讓 B4-mATX-WD 呈現更完整的展示效果，也能額外提供側面風扇安裝空間，讓直立配置下的散熱與外觀都有更多變化。


↑ Vertical Aero Deck。


安裝 Vertical Aero Deck 前，需要先將機殼原本的前置 I/O 模組拆下，並移植到 Vertical Aero Deck 頂部。由於直立擺放後，原本機殼上的 I/O 位置會改變，因此透過移植設計，可以讓電源鍵、USB 與音訊孔在直立使用時仍維持順手的操作位置。


↑ 先將原本固定在機殼上的前置 I/O 模組拆下。


拆下前置 I/O 模組後，接著將模組安裝到 Vertical Aero Deck 隨附的固定架上。


↑ 將移除後的前置 I/O模組安裝在Vertical Aero Deck提供的固定架上。


前置 I/O 模組固定完成後，再將整組固定架鎖回 Vertical Aero Deck 頂部。完成後，直立擺放時的 I/O 位置會移到上方，方便玩家在桌面使用時插拔 USB 裝置或操作電源鍵。


↑ 將前置 I/O 模組固定在 Vertical Aero Deck 頂部。


除了外觀與 I/O 位置調整之外，Vertical Aero Deck 也提供額外風扇安裝空間，最多可安裝 3 顆 120mm 風扇。搭配機殼直立擺放時，這組風扇可從側面導入更多冷空氣，強化顯示卡周圍的進氣表現。對於小體積機殼來說，額外的側面進氣能讓內部氣流規劃更有彈性，也有助於降低高階顯示卡在緊湊空間中累積熱量的情況。


↑ Vertical Aero Deck 最多可安裝 3 顆 120mm 風扇。


前置 I/O 與風扇安裝完成後，接著將機殼底部原本的腳座拆下，再把 Vertical Aero Deck 由上往下卡入機殼底部固定位置，即可完成安裝。整體安裝流程不算複雜，但因為安裝後會牽涉到 I/O 線材與風扇線材走向，建議在最後固定前先確認線材是否有被擠壓，並預留足夠的彎折空間，避免後續還需要重新拆下整理。




↑ Vertical Aero Deck 安裝完成。


安裝完成後，可以看到 Vertical Aero Deck 延續 B4-mATX-WD 的實木元素，外側同樣加入木質飾條，兩側則採用玻璃側板設計。相較於單純的功能性支架，這組配件更像是替直立擺放模式補上展示效果，讓機殼直立後不只是減少桌面占用空間，也能呈現更完整的視覺質感。


↑ 開機後的視覺效果。


↑ 兩側採用玻璃側板設計。


↑ B4-mATX-WD 搭配 Vertical Aero Deck 直立展示。


從前方觀看時，Vertical Aero Deck 的木質飾條能與 B4-mATX-WD 原本的實木前面板相互呼應，讓整體外觀更像是一組完整設計，而不是額外加裝的配件。對於想把主機放在桌面展示的玩家來說，這樣的視覺整合度會比單純直立擺放更有質感。


↑ 前方視覺效果。


側面則可以看到 Vertical Aero Deck 帶來的展示與進氣效果。玻璃側板讓內部風扇與硬體配置更容易被看見，搭配最多 3 顆 120mm 側面風扇，也能在直立模式下進一步補強顯示卡周圍的冷空氣來源。


↑ 側面視覺效果。

整體來說，Vertical Aero Deck 不只是讓 B4-mATX-WD 多一種擺放方式，而是讓直立模式在外觀展示、I/O 操作與散熱配置上都更加完整。

LIAN LI B4-mATX-WD 搭配 Vertical Aero Deck 散熱測試

這次散熱測試，筆者將以 LIAN LI B4-mATX-WD 搭配 Vertical Aero Deck 的配置進行測試。由於 Vertical Aero Deck 可額外提供側面進氣空間，對顯示卡周圍氣流與機殼內部散熱都有幫助，因此這組配置也屬於 B4-mATX-WD 在小體積架構下，散熱條件較完整的安裝方案。

測試平台使用 AMD Ryzen 9 9900X 處理器搭配 MSI B850 主機板，顯示卡則採用 NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition。測試環境為 Windows 11，處理器維持預設設定，並將風扇轉速調整為全速運作，再透過 HWiNFO 記錄 20 分鐘測試過程中的平均溫度，藉此觀察 B4-mATX-WD 在高階硬體配置下的散熱表現。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 9 9900X
主機板：MSI B850
記憶體：Crucial DDR5 6000 ( 2 x 24GB)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5070 FE
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器：FSP SFX 金剛彈
散熱器：CORSAIR iCUE H150i RGB ELITE
作業系統：Windows 11 24H2 專業版

整體散熱方面，將以數項使用情境作為表現依據，其一電腦待機時 CPU 40.7°C、GPU 36.2°C；其二在AIDA64 CPU壓力測試下，CPU溫度來到 81.2°C；其三 Cinebench R23 壓力測試下 CPU 溫度來到 83.5°C；此外上述單獨 CPU 壓力測試時，不會影響 GPU 的溫度表現。

接著 GPU 壓力測試，其一模擬遊戲的 Speed Way Stress Test GPU溫度維持 79.2°C、顯示記憶體 80.2°C，其次《惡靈古堡 安魂曲》在2K解析度與高畫質設定下溫度來到 GPU 66.5°C、顯示記憶體75.6°C。


整體來看，B4-mATX-WD 搭配 Vertical Aero Deck 後，能透過側面進氣補強顯示卡周圍氣流，即使在小體積機身中搭配 Ryzen 9 9900X 與 RTX 5070 FE，也能維持可接受的散熱表現。


↑  溫度測試。

總結

LIAN LI B4-mATX-WD 是一款把小體積、外觀質感與裝機彈性整合得相當完整的 mATX 機殼。21.3L 的機身不算大，但內部卻能支援 mATX 主機板、高階顯示卡、ATX / SFX 電源、塔型空冷與 360mm 水冷排，讓玩家不用完全被 ITX 規格限制，也能打造小體積高效能主機。

裝機彈性則是這款機殼的另一個重點。B4-mATX-WD 同時支援 ATX 與 SFX 電源，玩家可依照手邊零件、預算與空間需求選擇合適配置。再搭配可拆卸、可翻轉的支架設計，也讓這款機殼在空冷、水冷與風扇配置上具備更高的調整自由度。

Vertical Aero Deck 則讓 B4-mATX-WD 的玩法更加完整。它不只強化直立展示時的外觀完整度，也提供額外側面風扇安裝空間，可補強顯示卡周圍進氣。對於想把主機放在桌面展示，同時又希望保留更多散熱配置彈性的玩家來說，Vertical Aero Deck 確實讓 B4-mATX-WD 的直立模式更有可玩性。

整體來說，LIAN LI B4-mATX-WD 不是單純追求極限縮小體積，而是在有限空間中兼顧硬體相容性、散熱配置、外觀質感與裝機樂趣。對於想打造小型高效能主機，但又不想完全受限於 ITX 平台的玩家來說，B4-mATX-WD 會是一款相當有特色、也很有可玩性的 mATX 小型機殼。


LIAN LI B4-mATX-WD 建議售價為 84.99 美元，Vertical Aero Deck 選購配件建議售價則為 29.99 美元，實際價格仍會依地區與通路而有所不同。有興趣的玩家可至聯力官網查詢更多產品資訊。