Intel 聯手軟銀子公司 SAIMEMORY 開發 ZAM 新型記憶體，突破 AI DRAM 困境
英特爾（Intel）宣布與軟銀（SoftBank）旗下子公司 SAIMEMORY 達成合作，共同開發名為「Z-Angle Memory (ZAM)」的新型記憶體技術；雙方將聚焦下一代 DRAM 架構，旨在滿足人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）環境下急遽增長的資料處理需求。https://news.xfastest.com/wp-content/uploads/2026/02/intel_Card.jpg
總部位於東京 SAIMEMORY 致力研發疊層 DRAM 架構。該技術目標在於超越現有的高頻寬記憶體（HBM）標準，透過大幅擴增容量並降低功耗，有效解決 AI 系統擴充過程的效能瓶頸。
在此次合作中，英特爾將出任技術與標準定義合作夥伴，SAIMEMORY 則主導技術研發與 ZAM 的商業化進程。雙方預計於 2026 年第一季啟動計畫，2027 年推出原型設計，並力爭在 2030 年達成商用化目標。
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此計畫的技術根基之一，源自英特爾與桑迪亞國家實驗室（Sandia National Laboratories）長期合作的「下一代 DRAM 鍵結（NGDB）」技術；官方指出，傳統 HBM 往往需在頻寬與容量之間做出權衡，而 NGDB 技術旨在消除此種限制，彌合 HBM 與傳統 DDR DRAM 之間的效能鴻溝，實現更高的能源效率。
英特爾強調，NGDB 展現了創新的記憶體架構與革命性的組裝製程，不僅能顯著優化 DRAM 效能與成本，更將為低功耗儲存方案帶來轉型契機。
消息來源 : 1 , 2 又想亂搞規格獨佔:time:...
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