英特爾新款3G基帶晶片完成開發，主要針對新興市場
英特爾新款3G基帶晶片完成開發，主要針對新興市場日前英特爾宣佈，他們已經完成了新的基帶晶片SMARTi UE2p，這款晶片整合了射頻收發器和3G功率放大器，採用SoC方案設計，體積更小，有利於降低3G設備的開發和製作成本。
SMARTi UE2p晶片整合了HSPA射頻收發器SMARTi UE2以及採用65nm工藝打造的3G功率放大器，還配置有電源管理器和各種感測器，可以與設備電池直接相連，在與英特爾XMM62xx系列數據機的配合下可支援全球範圍內多種3G雙頻設置。
英特爾稱，這款基帶晶片的誕生有利於減少設備元件數量，降低系統複雜性，並進一步降低開發和製作成本。SMARTi UE2p晶片主要針對新興市場，例如入門級3G手機等，預計在今年第四季度其開始提供樣品。
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