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作者: wu.hn8401
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[處理器 主機板] 英特爾新款3G基帶晶片完成開發,主要針對新興市場

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英特爾新款3G基帶晶片完成開發,主要針對新興市場
  日前英特爾宣佈,他們已經完成了新的基帶晶片SMARTi UE2p,這款晶片整合了射頻收發器和3G功率放大器,採用SoC方案設計,體積更小,有利於降低3G設備的開發和製作成本。
intel.png

  SMARTi UE2p晶片整合了HSPA射頻收發器SMARTi UE2以及採用65nm工藝打造的3G功率放大器,還配置有電源管理器和各種感測器,可以與設備電池直接相連,在與英特爾XMM62xx系列數據機的配合下可支援全球範圍內多種3G雙頻設置。
  英特爾稱,這款基帶晶片的誕生有利於減少設備元件數量,降低系統複雜性,並進一步降低開發和製作成本。SMARTi UE2p晶片主要針對新興市場,例如入門級3G手機等,預計在今年第四季度其開始提供樣品。

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x61055t 發表於 2012-8-2 20:18:13 | 只看該作者
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