ASUS再出奇招 ，三個HD3850做在一張卡上
(three modules with55nm RV670s)*3x256MB vram and single 8-pin power connector*
*water cooling*
https://farm3.static.flickr.com/2140/2361382868_1e010c2d07_o.jpg
https://farm4.static.flickr.com/3239/2360550005_14056345e2_o.jpg
https://farm4.static.flickr.com/3222/2360550085_a6373e31cc_o.jpg
Source 這...太誇張了:kiss:...
有實際的樣品可以拆開嗎:que:... 還掛水冷
這價格應該:time:... 好樣的 華碩....
不過上次似乎是MSI弄兩片在版子上
只是這次ASUS更勝一籌:(....
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不曉得是運行PCI-E 2.0還是1.0
不然四片3850共用PCI-E 16X (1.0)應該還夠用
另外應該是透過PCI-E的橋接晶片吧
PCI-E的橋接晶片Pin數可能應該不夠橋接第四片
不然看看位子還是有可能放上第四片的
[ 本帖最後由 PC3 於 2008-3-25 22:37 編輯 ] 原帖由 chiushiyuan 於 2008-3-25 22:16 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
還掛水冷
這價格應該:time:...
這只是展示硬體研發實力....不會有發售... 這樣夢幻的東西真的會量產嗎:L..
真有的話可能也會貴到嚇人唷 原帖由 sxs112.tw 於 2008-3-25 22:33 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
這只是展示硬體研發實力....不會有發售...
我也有同感
因為真的要上市
這款還有能改進縮小PCB的能力
但是看見那款前置的水冷模組...
不免期待有發售的日期 那套水冷我曾入手過...後因散熱方向不是我要的
所以脫手了
這套冷頭有趣
用熱管來降低全水循環的重量
但相對的效能也會略遜一些些 原帖由 傻瓜狐狸 於 2008-3-26 00:20 發表 https://www.xfastest.com/images/common/back.gif
那套水冷我曾入手過...後因散熱方向不是我要的
所以脫手了
這套冷頭有趣
用熱管來降低全水循環的重量
但相對的效能也會略遜一些些
是所謂的偷吃步嗎:)...
可以說詳細一點嗎:lol
話說~~~我想看拆開的樣子啦:loveliness:.. 有找到更大張的圖...
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