ASUS再出奇招 ，三個HD3850做在一張卡上

(three modules with  55nm RV670s)

*3x256MB vram and single 8-pin power connector*

*water cooling*







Source

這...太誇張了
有實際的樣品可以拆開嗎

還掛水冷
這價格應該

好樣的 華碩....

不過上次似乎是MSI弄兩片在版子上

只是這次ASUS更勝一籌
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不曉得是運行PCI-E 2.0還是1.0
不然四片3850共用PCI-E 16X (1.0)應該還夠用
另外應該是透過PCI-E的橋接晶片吧
PCI-E的橋接晶片Pin數可能應該不夠橋接第四片
不然看看位子還是有可能放上第四片的

[ 本帖最後由 PC3 於 2008-3-25 22:37 編輯 ]

原帖由 chiushiyuan 於 2008-3-25 22:16 發表
還掛水冷
這價格應該

這只是展示硬體研發實力....不會有發售...

這樣夢幻的東西真的會量產嗎
真有的話可能也會貴到嚇人唷

原帖由 sxs112.tw 於 2008-3-25 22:33 發表


這只是展示硬體研發實力....不會有發售...

我也有同感
因為真的要上市
這款還有能改進縮小PCB的能力
但是看見那款前置的水冷模組...
不免期待有發售的日期

那套水冷我曾入手過...後因散熱方向不是我要的
所以脫手了
這套冷頭有趣
用熱管來降低全水循環的重量
但相對的效能也會略遜一些些

原帖由 傻瓜狐狸 於 2008-3-26 00:20 發表
那套水冷我曾入手過...後因散熱方向不是我要的
所以脫手了
這套冷頭有趣
用熱管來降低全水循環的重量
但相對的效能也會略遜一些些

是所謂的偷吃步嗎:)...
可以說詳細一點嗎



話說~~~我想看拆開的樣子啦

有找到更大張的圖...









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