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Intel 計畫 2027 推出 Raptor Lake Next 處理器更新 LGA 1700 腳位支援 DDR4 記憶體

根據 Tom‘s Hardware 報導與消息指出，Intel 計畫在 2027 年推出 Raptor Lake Next 更新，處理器維持 LGA 1700 腳位並採用 DDR4 記憶體。 有鑑於記憶體、SSD

Xbox 部門面臨危機！每台家機可能虧損數百美元，傳微軟預重組/分拆 Xbox 業務

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蘋果自研晶片可靠性凸顯 故障率不到Intel Mac一半

根據英國維修電子產品零售商Hoxton Macs發表的報告，基於2013年以來售出的12萬台翻新Mac維修數據，搭載蘋果自研Apple Silicon的Mac硬體穩定性明顯優於同機齡的In

年中回饋最大檔！MSI 618 購物戰開跑

全球高效能筆電領導品牌MSI微星科技宣布推出「MSI 618 購物戰」優惠活動，即日起至2026年6 月30 日，旗下多款熱銷明星效能筆電、AI電競掌機以優惠價限時供應，最

撼與科技（SPARKLE）宣布 SPARKLE Intel® Arc™ Pro B50 Blower 16GB 顯示卡正式販售

AI 運算平台與專業顯示解決方案製造商撼與科技（SPARKLE）今日宣布，SPARKLE Intel® Arc™ Pro B50 Blower 16GB 顯示卡正式導入市場。此款產品採用 Blower 鼓

PR：Apacer推出GraTherX散熱解決方案，可將DDR5記憶體溫度降低高達23.4°C

Apacer推出了GraTherX，一項旨在解決高速DDR5記憶體模組（尤其是無風扇和太空受限系統）散熱難題的工業級記憶體散熱技術。 隨著人工智慧應用的普及，DDR5記憶體

Intel Raptor Lake Next將推出Core 7, Core 5, Core 3產品，最高可達20個核心，採用LGA 1700插槽

Intel Raptor Lake Next桌上型CPU將為主流和預算有限的遊戲玩家帶來採用現有LGA 1700插槽的高CP值選擇。 Intel和AMD都在準備下一代CPU產品線，分別是Nova Lake

Intel Z990晶片組全面升級至第五代，晶片面積縮小22%，同時功耗提升至14W

Intel即將推出的Z990和Z970晶片組的最新細節已經公佈，這兩款晶片組將用於下一代LGA 1954主機板。 最近Intel即將推出的晶片組，特別是高階的Z990和Z970系列，公

Intel取消的Arctic Sound Xe-HP GPU重現江湖，採用雙晶片和四路HBM2E

儘管Intel採用Xe-HP架構的Arctic Sound 2T GPU幾年前就已取消，但其圖片仍曝光。 2018年Intel圖形團隊正採用其第一代Xe GPU架構開發一系列令人驚豔的新產品，涵

搭載 Arm 架構的 NVIDIA RTX Spark 重新定義代理式 AI 時代的個人電腦

數十年來，個人電腦的設計思維一直以人們使用應用程式為核心場景。如今，代理式 AI 正在改變這個模式。隨著應用程式變得更加自主，使用者將透過提示，指示AI代

AMD表示MacBook Neo無法運行所有遊戲，但採用Ryzen處理器的筆記型電腦可以

AMD的這個比較很奇怪，但我們又回到了Windows與Mac的爭論，而這場爭論其實根本沒人需要。 Windows與macOS之爭似乎永無止境，但當這場爭論出自一家主流晶片製造

格棋化合物半導體榮獲第22屆台灣金根獎 以台灣為基地深耕SiC材料　強化AI、電動車與高...

台北訊，2026年6月10日 — 台灣碳化矽（SiC）材料廠格棋化合物半導體股份有限公司（以下簡稱格棋）宣布榮獲第22屆台灣金根獎肯定。台灣金根獎以「深耕台灣、

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