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Olympus成功開發3D堆棧CMOS,可實現10000fps全域快門

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11368 0 sxs112.tw 發表於 2015-5-5 20:10:24 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Image sensors world最新發布的一份報導顯示,Olympus成功開發出3D堆棧(3D stacked)CMOS感光元件,這項技術可讓未來的相機、攝影機傳感器具備超高速全域快門,而不必擔心出現果凍效應。全域快門屬電子快門裡的一種,其工作方式是讓感光元件所有像素同時曝光,缺點在於數據量大,對處理器、感光元件性能、系統複雜性有很高要求,也正是出於這些考慮,大多數相機只具備捲簾快門。
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事實上Olympus從2013年起就開始研製3D堆棧CMOS,當時還處於試產階段,解析度只有704×512。其原理是將光電二極管與儲存節點陣列分置於不同晶片上,並採用微凸塊連接積​​層的構造。在光電二極管與儲存節點陣列之間插入了遮光層。上述措施還使得使光電二極管與儲存節點的靈敏度差從原來的100dB改善到了160dB。
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Olympus表示有意分享新開發的1600萬像素3D堆棧CMOS技術,理論上,如果把解析度降低到200萬畫素,全域快門幀率將可以達到10000fps。目前關於這項技術的資料不多,但Olympus公佈了上面4張連續風扇轉動照片,可以看出這四張照片沒有出現果凍效應,且曝光穩定。

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