一殼三玩、9 種電源位置！MONTECH TEN 機殼開箱 / 十週年模組化 M-ATX、多種安裝方式

一般機殼在尺寸與內部配置確定後，主機板、電源供應器及顯示卡的安裝位置大多也隨之固定；但對喜歡嘗試不同散熱方式或經常更換硬體的玩家來說，固定式布局有時也會限制裝機選擇。若能依照零組件與散熱需求重新調整內部結構，同一款機殼就能延伸出更多不同的裝機方式。

迎接品牌成立十週年，MONTECH 君主科技推出全新的 TEN 模組化機殼，並獲得 2026 德國紅點設計獎肯定。TEN 並不是單純縮小傳統機殼尺寸，而是導入可調整式內部架構，提供 3 種主機板配置、9 種電源供應器安裝位置及 7 種顯示卡安裝位置，讓使用者能依照零組件尺寸與散熱方式，自行調整機殼內部布局。

TEN 提供 M1 氣流專家、M2 水冷菁英及 I3 極簡空間三種主要配置。M1 採用較為傳統的硬體安裝方向，適合風冷及一般裝機需求；M2 針對水冷散熱與顯示卡配置提供更多調整空間；I3 則搭配 Mini-ITX 主機板與 SFX 系列電源，進一步縮減系統占用的內部空間。

MONTECH TEN 規格
機殼顏色：黑色 / 白色
機殼尺寸：456 × 196.5 × 327.65 mm（長 × 寬 × 高）
機殼容積：主框架 22.7 L / 含突出部 29.3 L
配置模式：M1 / M2 / I3
主機板支援：M1、M2 支援 Micro-ATX / Mini-ITX；I3 支援 Mini-ITX
PCIe 擴充槽：水平 4 槽 / 垂直 3 槽
CPU 散熱器限高：M1、M2 最高 155 mm / I3 最高 52 mm
顯示卡限長：M1 水平最高 425 mm / M2、I3 水平最高 410 mm / 垂直最高 410 mm
電源供應器支援：M1、M2 支援 ATX / SFX-L / SFX；I3 支援 SFX-L / SFX
3.5 吋硬碟：M1、M2 最多 2 顆 / I3 不支援
2.5 吋 SSD：M1、M2 最多 4 顆 / I3 最多 3 顆
預裝風扇：後方 92 mm 風扇 ×1
風扇支援：頂部、側面、底部 120 mm ×3 / 140 mm ×2；後方 92 mm ×1
水冷排支援：頂部 M2、I3 360 mm / 側面 360 mm / 底部 M1 360 mm
前置 I/O：USB 3.0 Type-A ×2 / USB Type-C 20Gbps ×1 / 3.5 mm 耳麥孔 ×1 / 電源鍵
防塵設計：底部可拆式防塵濾網
產品保固：1 年

MONTECH TEN 機殼外觀開箱 / 全網孔機身、五面免工具快拆

MONTECH TEN 外箱採用原色瓦楞紙搭配白色線稿設計，正面印有機殼外觀、TEN 型號與「Built to Adapt」設計標語；背面則以爆炸圖呈現機殼的可拆卸面板及模組化結構，並標示獲得 2026 德國紅點設計獎肯定；側面則完整列出產品尺寸、硬體相容性、風扇與水冷排支援等規格，從包裝便能看出 TEN 主打的模組化設計特色。


↑ 外箱正面以機殼外觀線稿為主視覺，並印有 TEN 型號、Built to Adapt 設計標語及 MONTECH 品牌標誌。


↑ 外箱背面透過爆炸圖呈現 TEN 的可拆卸面板與模組化結構，右上角可看到 2026 德國紅點設計獎標誌。


↑ 外箱側面列出產品尺寸、前置 I/O、風扇與水冷排支援，以及 M1、M2、I3 三種配置模式的硬體相容規格。


拆開紙箱後，可以看到機殼上方放有一本頗有厚度的組裝說明書，以及一張 MONTECH 十週年感謝卡。一般機殼很少會附上如此厚實的說明書，不過 TEN 具備 M1、M2、I3 三種配置模式，加上多種電源、顯示卡與散熱器安裝方式，確實需要更完整的圖解協助使用者組裝。


↑ 隨附一本內容相當完整的組裝說明書，以及印有 MONTECH 十週年標誌的品牌感謝卡。


接著看到 MONTECH TEN 的機殼外觀，黑色版本採用低調簡約的設計風格，機身四周搭配大面積金屬網孔面板，沒有目前常見的玻璃側透與強烈燈效元素，整體呈現較為俐落的工業風格。

TEN 的機身高度較低，搭配橫向延伸的緊湊比例，擺放於桌面時不會帶來太強烈的視覺壓迫感。前方、左右兩側、頂部與底部均保留大面積通風區域，除了可以讓冷空氣直接進入機殼，也能配合不同硬體配置建立對應的進排氣風道。


↑ MONTECH TEN 黑色版本採用緊湊的橫向機身比例，搭配全網孔外觀與俐落框架，呈現低調簡潔的工業風格。


↑ 左右側板皆採用大面積金屬網孔設計，提供良好的空氣流通能力。


↑ 機殼正面同樣採用全網孔面板，通風面積幾乎涵蓋整個前方。


TEN 的左右側板皆採用免工具快拆設計，透過圓點式卡榫固定，不需要拆卸螺絲，只要稍微向外施力便能鬆開。對於需要頻繁調整配置、清理灰塵或更換硬體的使用者來說，拆裝過程會方便許多。

側板下緣另外設有承托結構，鬆開上方卡榫後，面板仍會由下方結構支撐，不會直接向外掉落。拆卸時需要先將側板向外拉開，再向上提起才能完整卸下，可降低面板意外滑落、碰撞桌面或刮傷機殼的可能性。


↑ 左右兩片網孔側板皆可免工具快速拆卸，能完整開放機殼內部空間，方便進行硬體安裝、配置調整與日後清潔。


↑ 側板透過圓點式卡榫快速固定，下緣則設有防摔落承托結構，鬆開卡榫後仍會支撐住側板，避免面板在拆卸時直接掉落。


機殼頂部同樣採用大面積金屬網孔面板，能配合自然上升的熱氣作為主要排風位置。頂部可安裝三顆 120 mm 或兩顆 140 mm 風扇，實際水冷排支援則會依照 M1、M2、I3 配置模式與顯示卡安裝方向有所不同。

前置 I/O 集中設置於頂部前方，提供一組 USB Type-C 20Gbps、兩組 USB 3.0 Type-A、電源鍵及 3.5 mm 耳麥複合插孔。

頂部網孔面板同樣採用免工具快拆結構，拆下後可以直接接觸頂部風扇與線材安裝位置。面板背面加入 X 型補強結構，在維持大面積網孔與通風能力的同時，也能減少面板受到外力後產生彎曲或變形。


↑ 機殼頂部採用大面積網孔設計，前方整合完整的 I/O 操作介面。


↑ 前置 I/O 提供 USB Type-C 20Gbps、兩組 USB 3.0 Type-A、電源鍵及 3.5 mm 耳麥複合插孔。


↑ 頂部網孔面板採用免工具快拆設計，面板背面加入 X 型結構補強，可降低大面積網孔面板彎曲變形的可能性。


TEN 的機殼底部設置四組大型腳墊，除了增加機身擺放時的穩定性，也將機殼與桌面之間抬高，為底部風扇保留充足的進氣空間。腳墊接觸面加入防滑紋路，可減少機殼位移及風扇運轉時產生的共振。

底部通風區域覆蓋一片大面積磁吸式防塵濾網，不需要拆卸任何螺絲便能直接取下清潔。移除濾網後，可以看到下方的大面積蜂巢狀開孔，能降低進氣阻力，並對應底部風扇與水冷排安裝位置。


↑ 機殼底部設有四組大型防滑腳墊，將機身抬高並保留充足的進氣空間，中間則配置大面積防塵濾網。


↑ 底部磁吸式防塵濾網可快速拆下清潔，移除後可以看到大面積蜂巢狀通風開孔。


機殼後方可以看到 TEN 模組化架構所需的多組安裝位置，提供四槽水平 PCIe 與三槽垂直 PCIe 配置，讓顯示卡可以依照不同模式選擇水平或垂直安裝。若要使用垂直顯示卡配置，則需要另外搭配 PCIe 延長線。

後方預裝一顆 92 mm 風扇，可協助排出處理器與主機板周圍的熱氣。框架上也能看到對應 M1、M2、I3 模式的安裝標記，方便使用者調整主機板托盤及相關模組位置。


↑ 機殼後方提供四槽水平及三槽垂直 PCIe 安裝位置，並可看到預裝的 92 mm 排風風扇與不同模式的定位標記。


TEN 不只有前面板、頂蓋及左右側板可以快速拆卸，就連整個下方底座與前方框架也能獨立拆離。將外部面板與底座卸下後，機殼會形成大幅開放的框架結構，使用者可以從不同方向安裝主機板、電源、顯示卡、儲存裝置及散熱零組件。

這種設計除了讓 M1、M2、I3 三種模式之間的轉換更容易，也能減少緊湊型機殼常見的安裝死角。組裝時可以先將對應支架或底座拆下，在機殼外完成零組件固定後再裝回，對初次接觸模組化機殼的使用者也會更加友善。


↑ TEN 的前方框架與整個下方底座均可獨立快拆，拆除外部結構後能完整開放機殼骨架，讓風扇、水冷排及大型硬體安裝更加方便。


MONTECH TEN 內部結構 / 模組化支架、9 種電源安裝位置、預裝一顆 92mm風扇

進一步看到 MONTECH TEN 的內部結構，由於側面配置了一組大型風扇安裝架，會稍微遮擋主機板與電源供應器的安裝位置，因此組裝前可以先將整個支架拆下，讓內部空間完全開放，後續安裝硬體也會方便許多。

側面風扇架最高可以安裝三顆 120 mm 或兩顆 140 mm 風扇，並支援最高 360 mm 水冷排。不過實際能否使用，仍會受到 CPU 散熱器高度、顯示卡方向及選用配置模式影響，組裝前需要先確認零組件之間是否會互相干涉。


↑ 組裝前先拆下側面風扇安裝架，支架最高可安裝三顆 120 mm、兩顆 140 mm 風扇或 360 mm 水冷排。


拆下側面風扇安裝架後，就可以取出收納於機殼內部的配件盒。盒內包含 ATX 電源供應器轉接架、PCIe 與顯示卡安裝相關支架、水冷排偏移配件、顯示卡支撐架、十週年紀念魔鬼氈束線帶、一次性束帶及各類安裝螺絲。


↑ 配件盒隨附 ATX 電源轉接架、PCIe 與顯示卡安裝支架、水冷排偏移配件、束線帶及各類螺絲。


MONTECH TEN 出廠預設為 M1 內部布局。M1 主要針對傳統風冷裝機方式設計，主機板採用一般方向安裝，後方配置系統排風風扇，電源供應器則透過模組化支架安排在主機板安裝位旁或是機殼前方。

主機板托盤支援 Micro-ATX 與 Mini-ITX，後方留有大面積 CPU 散熱器背板開孔，安裝或更換散熱器扣具時不需要拆下主機板。機殼底部則保留風扇、水冷排與儲存裝置的安裝空間，整體結構相當開放。


↑ 移除側面風扇架後，可以完整看到出廠預設的 M1 內部配置，包括主機板托盤、前置電源架、底部硬碟架與後方系統風扇。


機殼後方預裝一顆 92 mm 風扇，主要負責將處理器與主機板周圍累積的熱氣排出。風扇透過四顆螺絲固定於長形安裝孔位，拆裝方式相當直接，若更換配置模式或安裝大型 CPU 散熱器時發生干涉，也可以將其移除。


↑ 機殼後方預裝一顆 92 mm 風扇，可協助排出處理器與主機板周圍的熱氣。


↑ 預裝的 92 mm 風扇透過四顆螺絲固定，可依照硬體配置需求直接拆除或更換。


機殼底部配置一組可拆式硬碟架，可以安裝一顆 2.5 吋 SSD 或 3.5 吋 HDD。支架透過兩顆螺絲固定，若不需要使用 SATA 儲存裝置，可以直接將其拆除，騰出更多底部空間供風扇、水冷排或線材使用。

由於 TEN 的底部也是主要進氣位置，拆除硬碟架後可以減少對氣流的遮擋。不過若仍有大容量機械硬碟需求，這組支架也提供了緊湊型機殼中相當實用的擴充位置。


↑ 機殼底部設有一組複合式硬碟架，可選擇安裝一顆 2.5 吋 SSD 或3.5 吋 HDD。


↑ 複合式硬碟架以兩顆螺絲固定，不使用時可以直接拆除，釋放底部風扇與線材配置空間。


TEN 出廠預先安裝 SFX / SFX-L 電源供應器支架，支架採用大面積蜂巢網孔，讓電源供應器的進排氣不會受到阻擋。支架本身也能再安裝一顆 2.5 吋 SSD 或3.5 吋 HDD，在有限空間內進一步增加儲存裝置擴充能力。

電源架採用可拆式設計，安裝電源時可以先將整組支架取出，在機殼外鎖好電源供應器及整理部分線材後，再裝回機殼內部。TEN 另外也能透過隨附的轉接架安裝 ATX 電源，但較大的電源體積會占用更多內部空間，選擇顯示卡與散熱配置時需要特別留意。


↑ 出廠預設的電源支架支援 SFX / SFX-L 電源供應器，蜂巢網孔能保留電源散熱所需的進排氣空間。


拆下電源供應器支架後，可以看到框架左右兩側均標示 L1、L2、L3 三種安裝高度，兩邊合計提供六種側向電源安裝位置。使用者可以依照電源尺寸、主機板規格、顯示卡長度及散熱配置，將電源支架移動至較合適的位置。

L1、L2、L3 分別對應不同的安裝高度。調高電源位置可以保留較多底部風扇、水冷排或線材空間；向下調整則能釋放上方區域，但也可能壓縮顯示卡或其他硬體的安裝範圍。因此，TEN 的電源位置並沒有單一固定答案，而是需要配合整套硬體配置進行選擇。


↑ 電源安裝區左右兩側均設有 L1、L2、L3 三組高度，合計提供六種側向電源安裝位置。


除了側向的六個位置之外，機殼前方也設有 L1、L2、L3 三組電源支架安裝高度。將前方三組與側邊六組位置合計，TEN 總共提供九種電源供應器安裝位置，這也是其模組化設計中最具代表性的特色之一。

多種電源位置讓使用者能在電源、顯示卡、水冷排與儲存裝置之間調整空間分配。例如大型顯示卡需要更多長度時，可以移動電源避開顯示卡；若準備安裝頂部或底部水冷排，也能透過改變電源高度，減少零組件互相干涉的可能性。


↑ 機殼前方另設有 L1、L2、L3 三組電源安裝高度，加上側邊六組位置，總共提供九種電源供應器配置。


前置 I/O 線材包括 USB 3.0、HD Audio、電源開關及 USB Type-C 內接插頭，各接頭皆採用主機板常見的標準規格。線材會從機殼前方延伸至主機板接孔，安裝時建議先確認主機板插座位置，再決定線材的繞行方向。

由於 TEN 的主機板背面藏線空間有限，多數線材仍需要整理在主機板正面、底部或電源供應器周圍。實際裝機時應避免線材進入風扇葉片範圍，也要預留側面風扇架裝回後所需的空間。


↑ 前置 I/O 線材包括 USB 3.0、HD Audio、電源開關及 USB Type-C 主機板內接插頭。


由於 TEN 的電源供應器可以安裝於機殼前方或其他指定位置，因此內部配置了一條電源延長線，將電源供應器的交流電輸入延伸至機殼後方插座。電源端採用 90 度彎頭設計，可以減少插頭與線材向外突出的厚度，降低與頂部面板、風扇或其他零組件互相干涉的可能性，對於空間緊湊的配置相當重要。


↑ 內部電源延長線採用 90 度彎頭，能減少接頭占用空間，並將前置電源的交流電輸入延伸至機殼後方。


將側面風扇架、後方風扇、底部硬碟架及電源支架陸續拆除後，TEN 的內部就會形成接近完全開放的骨架狀態。此時主機板托盤、各組定位孔及上下方散熱安裝空間都能直接操作，也更容易理解三種配置模式之間的結構差異。

這種可逐步拆解的設計，可以避免緊湊型機殼常見的安裝死角。使用者可先在機殼外完成電源、儲存裝置與散熱零組件的固定，再依照選定的 M1、M2 或 I3 模式逐一裝回，讓整個裝機流程更有彈性。


↑ 拆除側面風扇架、後方風扇、底部硬碟架及電源支架後，機殼內部形成高度開放的模組化骨架，方便進行後續硬體安裝與模式調整。


MONTECH TEN M2 模式實際組裝 / 360 mm 水冷與垂直顯示卡配置

完成內部結構介紹後，首先以 M2 水冷模式進行實際組裝。相較於出廠預設、主要針對空冷配置的 M1，M2 可以在機殼頂部安裝最高 360 mm 水冷排，搭配垂直顯示卡後，建立由下往上的垂直散熱風道，較適合本次採用的一體式水冷配置。

M2 模式同時支援 Micro-ATX 與 Mini-ITX 主機板，這次選擇 Mini-ITX 主機板，除了希望縮減主機板占用空間，為 ATX 電源、360 mm 水冷、垂直顯示卡及線材配置保留更多餘裕，也是為了後續能沿用同一張主機板轉換至僅支援 Mini-ITX 的 I3 模式，直接比較兩種布局的實際組裝差異。

切換 M2 時需要鬆開外框固定螺絲，將機殼主體上下翻轉，再依照框架上的 M2 方向標示重新固定。這也是 TEN 與一般固定式機殼最大的差異，並非單純移動幾個支架，而是可以直接改變整個內部布局方向。


↑  鬆開框架角落的固定螺絲，準備將機殼主體翻轉為 M2 配置。


↑ 將外框與主體分離後，依照機殼上的 M2 方向標示翻轉並重新組合。


↑ 完成翻轉並重新固定框架後，TEN 已切換為 M2 水冷模式，接著便能進行 Mini-ITX 主機板安裝。


M2 原本可以直接安裝完整的 Micro-ATX 主機板，不過本次使用尺寸較小的 Mini-ITX 主機板，因此不需要保留主機板托盤下半部的 Micro-ATX 延伸區域。

將下方托盤拆除後，可以進一步開放主機板下方空間，方便安排 PCIe 延長線、前置 I/O、SATA 及電源線材，也能減少對底部進氣與其他零組件的遮擋。這項拆除是配合本次 Mini-ITX 主機板所做的調整，並不是使用 M2 模式的必要步驟。


↑ 因本次採用 Mini-ITX 主機板，因此拆除主機板托盤下半部的 Micro-ATX 延伸區域，釋放更多線材與硬體配置空間。


Mini-ITX 主機板安裝於托盤後方，較小的板身只占用機殼後半部，前方仍能保留充足空間安裝 ATX 電源供應器。主機板裝入前已先完成處理器、記憶體與 M.2 SSD 安裝，以免之後受到水冷排、顯示卡及電源供應器阻擋。

由於 M2 模式將搭配顯示卡垂直安裝，因此這時也一併將 PCIe 延長線接上主機板。延長線從主機板 PCIe 插槽往下延伸至顯示卡安裝位置，建議在水冷與電源裝入前先完成配置。


↑ Mini-ITX 主機板安裝於托盤後方，並預先接上顯示卡垂直安裝所需的 PCIe 延長線。


雖然採用 Mini-ITX 主機板，但這次仍搭配標準 ATX 電源供應器，驗證 TEN 在緊湊機身內的硬體相容能力。安裝時需要將原本的 SFX / SFX-L 電源架換成隨附的 ATX 轉接架，再依照主機板、水冷排與顯示卡所需空間選擇適當的固定位置。

ATX 電源體積與線材數量都明顯大於 SFX 電源，安裝後會占用不少機殼前方空間。尤其是非模組化電源，多餘線材無法拔除，需要集中整理於電源下方及機殼底部，裝機難度會比搭配 SFX 電源更高。


↑ 本次使用標準 ATX 電源供應器，搭配 TEN 隨附的 ATX 電源轉接架安裝。


↑ 將 ATX 電源固定於機殼前方，Mini-ITX 主機板較小的尺寸可為電源與線材保留更多空間。


M2 模式的主要優勢，就是能將 360 mm 一體式水冷安裝於機殼頂部。冷排配置三顆 120 mm 風扇，將處理器產生的熱量直接往上排出，並配合底部與側面網孔持續補充冷空氣。

水冷排裝入後，接著將水冷頭固定於處理器。由於內部還需要容納垂直顯示卡與 ATX 電源，水冷管的方向必須預先安排，避免與顯示卡背板、風扇或電源線材發生擠壓。


↑ M2 模式可在頂部安裝 360 mm 一體式水冷，三顆風扇負責將處理器熱量直接向上排出。


為了保留頂部 360 mm 水冷排空間，M2 模式下將顯示卡改為垂直安裝，並透過先前接上的 PCIe 延長線連接主機板。顯示卡風扇面向側邊網孔，可以直接從機殼外部吸入冷空氣，減少受到處理器與電源廢熱影響。

需要注意的是，這組垂直安裝位置沒有額外提供顯示卡尾端承托或防下垂支架，主要依靠 PCIe 安裝槽及後方擋板螺絲固定。若使用長度較長、厚度較大或重量較重的高階顯示卡，長時間使用可能會對 PCIe 延長線插槽與顯示卡擋板造成較大負擔。

因此這種配置比較適合尺寸與重量適中的顯示卡；若要安裝厚重的高階型號，建議另外加裝顯示卡支撐架，並確認支架不會與底部硬碟、水冷管及電源線材發生干涉。


↑ 顯示卡透過 PCIe 延長線垂直安裝，風扇可直接面向側邊網孔吸入冷空氣。


水冷頭與垂直顯示卡之間仍保留一些空間，不會直接貼住或互相擠壓。水冷管也有足夠的彎曲餘裕，可以從兩者之間穿過，不過實際安裝時仍需調整管線方向，避免水冷管長時間受到顯示卡或框架壓迫。


↑ 水冷頭與垂直顯示卡之間仍保留一些空間，水冷管也有足夠的彎曲餘裕，不會直接受到顯示卡擠壓。


TEN 底部複合式硬碟架可以選擇安裝一顆 2.5 吋 SSD 或3.5 吋 HDD。硬碟先在機殼外固定於支架，再將整組支架鎖回機殼底部，安裝過程會比直接在機殼內對孔容易許多。

若選擇 2.5 吋 SSD，體積較小且不會明顯阻擋底部空間；改裝 3.5 吋 HDD 則可獲得更大的儲存容量，但硬碟厚度及 SATA 線材會占用更多空間，也會更加接近垂直安裝的顯示卡。


↑ 底部複合式硬碟架支援安裝一顆 2.5 吋 SSD。


↑ 2.5 吋 SSD 固定於硬碟架後的安裝效果。


↑ 同一組硬碟架也能改裝一顆 3.5 吋 HDD，提供較大的儲存容量。


↑ 3.5 吋 HDD 安裝於機殼底部後會接近顯示卡，需注意 SATA 線材與底部進氣空間。


所有主要硬體裝入後，可以看到 Mini-ITX 主機板、360 mm 水冷、垂直顯示卡與 ATX 電源都能容納於 TEN 內部。不過，標準 ATX 電源搭配大量固定線材，幾乎占滿機殼前方與底部的剩餘空間，理線難度也明顯提高。

TEN 的主機板背面沒有傳統機殼常見的大面積藏線空間，因此多餘線材主要集中於電源下方、機殼底部及前方空位。整理時除了避免影響側板關閉，也要確認線材沒有進入頂部水冷風扇或顯示卡風扇的運轉範圍。


↑ M2 模式裝機完成，頂部配置 360 mm 水冷、中央垂直安裝顯示卡，前方則容納標準 ATX 電源供應器。


↑ 主機板背面藏線空間有限，多餘線材需集中固定於機殼底部及電源周圍，避免影響風扇運轉與面板安裝。


MONTECH TEN M2 模式燈效展示 / 全網孔面板下的低調光影

完成 M2 模式組裝後，接著看看實際點亮的效果。MONTECH TEN 本身並未刻意加入大量燈條或發光裝飾，這次的燈效主要來自水冷與其他支援 ARGB 的硬體，整體視覺仍維持機殼原本低調、簡潔的設計風格。

拆下側板時，燈光會直接照亮主機板、水冷管及內部線材，不同色彩也能呈現出明顯變化。垂直安裝的 RTX 5070 Founders Edition 本身沒有燈效，反而能透過黑色卡身與周圍光線形成對比，讓整體畫面不會顯得過於花俏。


↑ 燈效展示(一)。


↑ 燈效展示(二)。


從側前方觀察，可以看到燈光主要集中於主機板及頂部水冷排下方。TEN 的開放式網孔結構不會完全遮蔽內部光線，即使沒有玻璃側透，仍能保留一定程度的硬體展示效果。


↑ 燈效展示(三)。


↑ 燈效展示(四)。


裝回金屬網孔側板後，燈光亮度會受到網孔過濾，不會像玻璃側透機殼一樣直接而強烈，而是以較為柔和的方式映出內部硬體輪廓。這種效果與 TEN 的工業風格相當契合，關燈後仍能看到燈效，平時使用也不容易顯得過度刺眼。


↑ 燈效展示(五)。


↑ 燈效展示(六)。


整體而言，TEN 並不是以高亮度燈效展示為主要訴求，但全網孔面板仍能讓內部光線自然透出。喜歡低調燈效的玩家可以設定單色或較低亮度；若希望燈效更加明顯，則可搭配發光記憶體、ARGB 水冷及燈條，依照個人喜好調整整體氛圍。


MONTECH TEN I3 模式組裝 / 極簡空間布局與相容性注意事項

完成 M2 模式的組裝展示後，接著將 MONTECH TEN 轉換為 I3 模式。I3 僅支援 Mini-ITX 主機板及 SFX / SFX-L 電源供應器，這次可以直接沿用前面使用的 Mini-ITX 主機板與 360 mm 一體式水冷，不需要另外更換核心硬體。

I3 與 M2 最大的差異，在於主機板、電源及顯示卡被重新分配至機殼兩側。主機板與電源安裝在同一側，顯示卡則移至主機板背面，藉由背靠背配置壓縮硬體占用空間，同時保留頂部安裝 360 mm 水冷排的能力。

開始轉換前，先拆下 M2 模式中的水冷、電源、顯示卡及相關線材，將內部清空後再進行骨架調整。由於 TEN 的外框、支柱及主機板托盤均可拆卸，建議依照說明書逐步操作，並將不同位置的螺絲分開收納。


↑ 將 M2 模式的硬體與線材移除，清空內部後準備轉換為 I3 模式。


接著拆除外框支柱與主機板托盤的固定螺絲，讓托盤能夠從機殼骨架中完整取下。TEN 的模式切換並不只是翻轉機殼，而是需要重新調整主機板托盤的方向與安裝位置。


↑ 拆除部分外框支柱，準備將主機板托盤自骨架中取出。


↑ 完整拆下主機板托盤，後續將依照 I3 模式重新調整方向與位置。


機殼後方框架設有 M2、I3 模式的定位刻印，組裝時可以依照標示確認骨架方向與對應鎖點，降低支架裝反或位置錯誤的機會。


↑ 後方框架設有 M2、I3 定位標示，可依照刻印確認支架方向與固定位置。


重新安裝主機板托盤後，I3 模式的架構便大致成形。主機板安裝區位於左側，右側則保留給 SFX 電源；顯示卡會配置在托盤另一面，形成背靠背的硬體布局。


↑ 主機板托盤依照 I3 模式重新固定，左右兩側分別規劃為主機板與電源安裝區。
主機板、電源與水冷安裝


I3 模式僅支援 Mini-ITX 主機板，因此可以直接沿用前面 M2 模式使用的 ASRock Z790I。


↑ Mini-ITX 主機板安裝於托盤左側，下方可預先穿過 PCIe 延長線及相關線材。


電源方面，I3 模式不支援標準 ATX 電源，只能搭配 SFX 或 SFX-L 規格。由於電源會直接固定在主機板托盤旁，建議先接好實際需要的線材，避免安裝完成後難以接觸模組化插座。


↑ I3 模式需搭配 SFX / SFX-L 電源及對應安裝架，無法沿用 M2 模式使用的 ATX 電源。


電源安裝後，風扇面朝向外側網孔面板，能直接取得外部冷空氣；多餘線材則集中在機殼下方。即使改用體積較小的 SFX 電源，I3 模式的內部空間仍相當緊湊，電源線長度及接頭方向都需要事先規劃。


↑ SFX 電源固定於主機板右側，風扇朝向網孔側板，下方則用來收納電源及前置 I/O 線材。


頂部接著安裝 360 mm 一體式水冷排。建議先固定水冷排，再依照冷頭及電源位置調整水冷管走向，避免管線過度彎折，或在安裝顯示卡後受到擠壓。


↑ I3 模式頂部可安裝最高 360 mm 水冷排，水冷管由上方繞至主機板處理器位置。


I3 模式的顯示卡會安裝在主機板托盤另一面，因此 PCIe 延長線必須繞過托盤下方，再連接至顯示卡。這次手邊原先搭配 M2 使用的延長線長度不足，無法在不拉扯或過度彎折的情況下接上顯示卡，因此照片中的 RTX 5070 Founders Edition 僅作為安裝位置及空間配置示意，並未完成 PCIe 電氣連接。

若要正式使用 I3 模式，建議選擇長度約 300 mm、顯示卡端採 90° 接頭的 PCIe 延長線，同時注意接頭彎折方向是否與顯示卡金手指位置相符。常見的 200 mm 短版延長線較適合 M2 的垂直顯示卡布局，在 I3 模式下通常缺乏足夠的繞線距離。


↑ 受限於手邊 PCIe 延長線長度不足，顯示卡僅固定在預定位置作為空間示意，並未與主機板完成連接。


I3 模式的主機板會靠近側面網孔面板，處理器散熱器高度上限僅有 52 mm，因此水冷頭的總高度也必須納入考量。這次使用的 MONTECH PureFlow ARGB 360 水冷頭高度為 58 mm，已超出機殼提供的側板淨空，實際安裝後磁吸上蓋會突出機殼框架，與側板產生干涉。

若希望側板能順利蓋回，建議選擇總高度不超過 52 mm 的水冷頭；若要替安裝公差及面板結構保留餘裕，控制在約 50 mm 以內會更保險。帶有螢幕、磁吸上蓋或大型裝飾外殼的款式，選購前尤其需要確認完整高度。



↑ PureFlow ARGB 360 水冷頭高度為 58 mm，磁吸上蓋會突出機殼框架並與側板產生干涉。


本次為了展示側板閉合狀態，暫時取下水冷頭的磁吸上蓋。拆除上蓋後側板即可蓋回，不過此處主要用來呈現 I3 模式的空間配置；若要正式長期使用，仍建議搭配高度符合 52 mm 限制的水冷頭。


↑ 暫時取下水冷頭的磁吸上蓋後，網孔側板才能順利蓋回。


顯示卡安裝後，可以搭配 TEN 隨附的支撐架協助固定。不過在這次 I3 配置中，支架本身的高度可以正常調整，問題出在前端承托片的長度不足，只能接觸到顯示卡最外側邊緣，無法深入卡身下方形成完整支撐，因此實際承托效果較為有限。

若使用重量較高的顯示卡，建議另外搭配承托面較長的顯示卡支架，避免顯示卡長時間僅依靠機殼擋板固定。


↑ 支架高度並沒有問題，但前端承托片長度不足，只能碰到顯示卡外側邊緣。


完成硬體位置配置後，可以看出 I3 模式將 Mini-ITX 主機板、SFX 電源及水冷頭集中在同一側，頂部則安裝 360 mm 水冷排；顯示卡則位於主機板背面，使同一款機殼呈現出與 M2 截然不同的內部布局。

不過，由於這次 PCIe 延長線長度不足，加上水冷頭高度略微超出限制，因此目前僅完成 I3 模式的組裝示意，並未進行通電及散熱測試。若要正式完成這套配置，需要再更換約 300 mm、90° 接頭的 PCIe 延長線，以及高度符合 52 mm 限制的水冷頭。


↑ MONTECH TEN I3 模式組裝示意，主機板與 SFX 電源配置於同一側，顯示卡則採背靠背方式安裝於托盤另一面。


MONTECH TEN M2 模式散熱測試

這次散熱測試將以 MONTECH TEN 的 M2 水冷模式進行，搭配頂部 360 mm 一體式水冷與垂直安裝顯示卡，觀察機殼在不同高負載情境下的散熱表現。

測試平台採用 Intel Core i5-13600K 處理器、ASRock Z790I 主機板及 NVIDIA GeForce RTX 5070 Founders Edition 顯示卡。測試環境為 Windows 11，處理器維持預設設定，並將水冷與機殼風扇轉速調整為全速運作。

每個測試項目持續運行 20 分鐘，再透過 HWiNFO 記錄測試過程中的平均溫度，藉此觀察 MONTECH TEN 在 M2 水冷模式下，搭配高效能處理器與顯示卡時的整體散熱表現。

M2模式測試平台
處理器：Intel Core i5-13600K
主機板：AsRock Z790I
記憶體：Crucial DDR5 6000 ( 2 x 24GB)
顯示卡：NVIDIA GeForce RTX 5070 FE
系統碟：T-FORCE CARDEA IOPS 1TB
電源供應器：MONTECH BETA 2 850W
散熱器：MONTECH PureFlow ARGB 360
作業系統：Windows 11 24H2 專業版

M2 模式將以數種使用情境觀察整體散熱表現。電腦待機時，CPU 平均溫度為 40.2°C，GPU 平均溫度為 36.3°C；執行 AIDA64 CPU 壓力測試後，CPU 平均溫度來到 81.3°C；在負載更高的 Cinebench R23 壓力測試中，CPU 平均溫度則為 85.6°C。進行上述兩項 CPU 單獨壓力測試時，GPU 溫度並未出現明顯上升。

接著進行 GPU 負載測試。在 3DMark Speed Way Stress Test 模擬高負載遊戲情境時，GPU 平均溫度為 81.3°C，顯示記憶體平均溫度為 82.6°C；實際運行《艾爾登法環》，並設定為 2K 解析度與高畫質後，GPU 平均溫度為 68.5°C，顯示記憶體平均溫度則為 77.6°C。

從結果來看，實際遊戲時的 GPU 溫度明顯低於壓力測試，頂部 360 mm 水冷也能將 Intel Core i5-13600K 在持續高負載下的平均溫度控制於 86°C 以內。


↑ 溫度散熱測試。


總結

MONTECH TEN 最大的特色，是透過可拆卸骨架、主機板托盤及多組安裝支架，讓同一款機殼延伸出 M1、M2 與 I3 三種截然不同的硬體布局。從傳統空冷、頂部 360 mm 水冷，到 Mini-ITX、ATX 電源及垂直顯示卡配置，使用者可以依照手邊零組件重新分配內部空間，模組化程度在同價位機殼中相當少見。

本次實際組裝的 M2 水冷模式，可以同時容納 Mini-ITX 主機板、標準 ATX 電源、頂部 360 mm 一體式水冷及垂直顯示卡。雖然 ATX 電源會增加理線難度，但也證明 TEN 不需要全面採用小型零組件，仍能透過調整電源與主機板位置，容納較接近一般桌上型電腦的硬體組合。若改用全模組化或 SFX 電源，內部線材配置也會更加輕鬆。

I3 模式則進一步展現 TEN 的空間變化能力，但零組件相容性也更加嚴格。除了限定 Mini-ITX 主機板與 SFX / SFX-L 電源，PCIe 延長線建議選擇約 300 mm、顯示卡端為 90° 接頭的版本，水冷頭高度也需控制在 52 mm 以內。本次隨附顯示卡支架的承托片長度不足，只能碰到 RTX 5070 Founders Edition 的外側邊緣；若搭配重量較高的顯示卡，仍建議另外準備承托面較長的支撐架。

TEN 的模組化結構也代表組裝前需要投入更多時間規劃。模式切換涉及骨架、托盤及支架拆裝，加上垂直顯示卡所需的 PCIe 延長線並未隨附，因此它並不是一款將零組件裝入固定位置就能立即完成的傳統機殼。安裝前先確認主機板、電源、水冷頭、顯示卡及延長線規格，能減少組裝途中重新拆卸與調整的情況。

價格方面，MONTECH TEN 黑色版售價為新臺幣 1,690 元，白色版則為 1,790 元，兩者價差 100 元。以全網孔機身、免工具面板、最高 360 mm 水冷排支援及三種模組化配置來看，整體價格相當具有吸引力，特別適合喜歡研究硬體布局、願意花時間嘗試不同配置的玩家；若只希望快速完成裝機，則需要先評估模式切換、零組件相容性及理線所帶來的額外操作成本。