Intel將為iPhone 7提供LTE基帶，占到約40%訂單

蘋果下一代iPhone 7要到今年秋季才發布，現在關於新iPhone零件選擇上已有不少供應鏈放出的消息，有稱Intel將成為iPhone 7的基帶供應商，並佔了“重要的部分”，而未來Intel還會和蘋果在晶片設計製造上有更進一步的合作。

據外媒NDTV獲得消息是，Intel將為蘋果下一代iPhone提供30-40%的網路基帶，但蘋果還不會完全放棄搭載高通的基帶，並可能在2017年再把這部分訂單給回高通。蘋果此舉可能會導致高通營收下降4%、利潤下降2%，而Intel則有1.5%-2%的營收和利潤上升。在此前就有報導蘋果考慮在新款iPhone上搭載Intel的XMM 7360 LTE基帶，該基帶支援LTE CAT.10，提供最高450Mbps下行和100Mbps上行速率，目前在蘋果iPhone 6s /6s Plus上的高通MDM9635基帶的速度為300Mbps下行和50Mbps上行速率。當然高通新的MDM9645還是要比Intel的基帶強上不少，其下上行速率分別達到600Mbps和150Mbps。

蘋果在產品零配件上選擇多個供應商是他們的慣例，據了解蘋果和Intel合作還有很大一步棋要走，蘋果希望Intel幫助他們設計定制基帶，並利用14nm製程來生產未來整合度更高的A系列處理器。

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