華碩臺北電腦展邀請函曝光：ZenFone3新品確認發佈

一年一度的全球消費電子盛宴——臺北國際電腦展（COMPUTEX 2016）即將開幕。華碩近日也發出了發佈會的邀請函，從邀請函上看，一個醒目的“3”肯定了之前曝光的ZenFone 3手機新品。

據傳，華碩ZenFone 3將採用全新的外觀設計，包括全金屬機身和2.5D弧面玻璃，保留背鍵，整體造型更為大氣、奢華。配置上則有旗艦級高通驍龍820處理器、USB Type-C介面、基於Android 6.0的全新ZenUI系統等，再現ZenFone 2系列的“性能怪獸”本色。螢幕方面，除5.5英寸機型外，還將有一款大尺寸5.9英寸巨屏產品亮相，解析度均為1080P。此外，從新品諜照來看，疑似實體Home鍵極有可能融入前置指紋識別系統。

根據以往的慣例“Zenvolution”發佈會並非不會只有ZenFone 3一款產品亮相，最新的ZenPad平板電腦、ZenBook筆記本等或將同時亮相。值得注意的一點是，儘管曝光的ZenFone 3已確認不再搭載Intel處理器，但是曝光的邀請函中依然印有“Intel”標識，不知道華碩這次會跟Intel在哪個方面展開新的合作呢？

至於ZenFone 3，網路上也曝光了該產品的宣傳視頻，按照此前華碩CEO沈振來的說法，ZenFone 3 90％以上都會使用高通處理器，其餘10％則是聯發科處理器。