Toshiba東芝新發BGA SSD

BGA封裝SSD似乎是下一個相當重要的事情，Toshiba也在稍早有新的布局。

早前三星宣布旗下BGA封裝SSD的PM971-NVMe SSD進入量產，現在則是Toshiba宣布旗下的BGA封裝SSD已經開始送樣給客戶進行測試。

相較於eMMC解決方案，BGA封裝SSD可以提供更佳的效能表現及更大的容量選擇。目前Toshiba BG1系列擁有128GB與256GB兩種容量選擇，尺寸部分為16x20mm，SSD控制器與NAND Flash均在同一個BGA封裝內。另一方面，Toshiba BG1系列也提供M.2 2230及M.2 2280兩個版本。Toshiba BG1系列SSD曾在CES 2015上展出，當時使用的是PCIe 2.0 x 2頻寬及NVMe 1.1a規範，不過現在均有所提升。

根據新聞內容來看，新的BG1系列已經從原有的MLC NAND Flash更換至3D TLC NAND Flash，同時控制器部分也升級至PCIe 3.0（雖然還是x2）及NVMe 1.2規範。其實更換至3D TLC NAND Flash意味著未來有機會將容量一舉提升至512GB。此外，Toshiba也計畫使用HBM提升效能表現，但細節方面並沒有做太多說明。

Toshiba BG1系列已經送樣給客戶進行測試，預計會在今年底進入量產階段。

訊息來源