單原子厚度的微處理器 讓柔性電子設備距現實更近了一步

維也納技術大學的研究人員們，已經借助“過渡金屬硫族化合物”技術（transition-metal dichalcogenide, 下簡稱“TMD”），打造出了一顆“柔性微處理器”。與報導中經常提到的石墨烯這種“神奇材料”一樣，TMD 可以逐層製成，且能做到單原子的厚度。顯然，這種超薄表面以讓柔性電子設備的到來更近了一步。不過 Network World 也指出，這種處理器的性能無法與當前標準相媲美，畢竟這麼薄的器件只能容下 115 個電晶體、組成只能執行 4 條指令的‘單’位元（1-bit）處理器。

不過，根據研究人員在《自然》期刊上發表的論文，這只是基於 2D 半導體開發的微處理器的一個早期階段，其電路可大至當前 ARM 處理器的 100 倍。Network World 指出：

故意選擇這麼大的尺寸，是為了減輕二硫化鉬薄膜在製造過程中的孔洞、破裂、污染物等影響，以便輕鬆地通過光學顯微鏡對其進行檢查。

由於原理上的通用，多比特位（multi-bit）設計和小型化，其實也可以很快發展起來。不過研究人員指出，在縮小規模之前，他們得先找到降低接觸電阻的方法。
未來三星等廠家有望推出真正的柔性和超薄手機，畢竟我們都已經見識過其展出的多款柔性顯示裝置。

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