台積電將用7納米制程為高通打造全新驍龍855晶片

據《經濟日報》報導，全球手機晶片龍頭高通（Qualcomm）正努力研發新一代驍龍（Snapdragon）855 移動平臺，將由台積電以 7 納米制程代工生產，預計 2019 年上市。該媒體認為，一旦高通順利轉單，將有利台積電 2019 年營運動能。

市場對高通旗艦晶片訂單即將轉回台積電早有預期，高通高層就曾在說明與臺灣供應鏈的合作關係時表示，雙方於 2005 年起合作 65 納米，一路到 45 納米和 28 納米、 inFET 制程。由於台積電下一個 FinFET 制程就是 7 納米，外界早已肯定高通 7 納米將會轉投台積電。

高通驍龍 800 系列移動平臺屬於最高端產品線，往往是各大手機廠旗艦機種使用的主晶片，該媒體預期，當高通順利轉單，將有利台積電未來營運動能。

高通一位工程師在 LinkedIn 的個人資料顯示，目前正在從事「sdm845」和「sdm855」的開發及調測工作，並認為這兩個英文縮寫很可能分別代表驍龍移動平臺 845 和 855 晶片。

驍龍 845 晶片內部代號為 Napali v2.0，驍龍 855 則稱為 Hana v1.0；目前高通在開發用於驍龍 845 的 Linux 內核驅動程式，預訂明年初上市，預期南韓三星 Galaxy S9 和 Galaxy S9 Plus 可能是最早搭配這顆晶片的手機。

在進入 1x 納米時代後，高通的旗艦晶片合作物件轉向三星，已由三星以 14 納米生產驍龍 820、以 10 納米代工今年主打的驍龍835 等，7 納米才又轉回台積電生產。

另一方面，台積電還是蘋果的戰略合作夥伴，説明蘋果打造 A 系列晶片，今年用在 iPhone 8 以及 iPhone X 上的 A11 Bionic 仿生晶片就是台積電的 10 納米制程技術。但經過蘋果的定制，A11 仿生的速度目前沒有對手，等到 2019 年的時候，等待高通的是將是 A13，至於尾碼名就不好說了，因為蘋果開始使用更生動的尾碼來形容自家的晶片，不再單純使用簡單的數字序號。

資料來源

台積電在日前舉行的年度技術研討會上推出4大工藝平台，包括移動、高速運算、車載與物聯網。台積電共同執行長暨總經理魏哲家表示，10nm工藝已實現大規模量產，7nm工藝也已經有12個產品設計定案(TapeOut)，預計2018 年開始實現量產。

設計早已定案, 這在六月的新聞.

S845 用 7nm 工藝比較合理, 這樣才打得過 apple.

LinkedIn 不是找工作用的?  像台灣的 104 吧!

wwchen123 發表於 2017-10-14 16:38
台積電在日前舉行的年度技術研討會上推出4大工藝平台，包括移動、高速運算、車載與物聯網。台積電共同執行 ...

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忘了說:

S855(如果是這樣命名的話) 應該會捨棄 big-little, 全部是 big,
這樣才能打贏 i社 U 系列 CPU.  7nm 就是任性, Qualcomm 不必
做太省電, 還是能大贏 intel 的省電(i社有省電過嗎?)

頻率應該比 S845 高一些, 畢竟能裝很大塊散熱片,
還有風扇.  我已經等不及要看 intel 的表情啦!

還是 i社準備要棄守筆電, 轉往別塊!?

目前看來, 只要 GG 不滑掉 roadmap, i社
繼續固守財報好看.  這是一場非輸不可的戰爭.

別忘了 ARM 的伺服芯片, 美國國防部 AI 芯片, 物聯網,
移動芯片, 這些都要上 7nm (約略等於 i社 9nm工藝).
而i社 10nm 規畫明年下半開始量產, 能見到貨大約 2019Q1.
還有可能會延後.  這拿什麼跟人家打!?