華碩ROG遊戲手機即將登陸美國：驍龍845+8G記憶體

在6月初的COMPUTEX2018展會上，華碩推出了ROG遊戲手機，現在該機即將登陸美國市場。

6月22日消息，華碩ROG遊戲手機在華碩美國官網上架，不過官方並未公佈該機的價格訊息。

華碩ROG遊戲手機採用了6.0寸18:9 AMOLED顯示螢幕，擁有90Hz刷新率，支援DCI-P3色域，搭載高通驍龍845處理器，CPU頻率達到了2.96GHz，配備8GB記憶體，提供128GB/ 512GB儲存，電池容量為4000mAh。拍照表現上華碩ROG遊戲手機後置1200萬+1600萬雙鏡頭，其中主鏡頭為SONY IMX363，單位畫素面積為1.4μm，支援Dual PD雙核對焦，前置鏡頭為800萬畫素。

作為一款針對玩家的旗艦，華碩ROG遊戲手機針對散熱進行特殊優化。官方介紹華碩ROG遊戲手機搭載了“Gamecool 3D均溫板散熱系統”，內部塞入了很大一片中空散熱金屬板，內含液體。當手機元件開始發熱時，散熱板內的​​液體會吸熱變成氣體，並擴散到散熱板的其它區域與金屬後蓋部位，達到熱能交換與平均散發的效果，其原理類似熱導管，只是將其改為了平面，讓導熱面積更大。

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