JESD235B新標準公佈：支援單顆24GB HBM，傳輸速率307GB/s

外媒報導稱JEDEC剛剛修訂了JESD253高頻寬顯示記憶體（HBM）標準，剔除了一些舊的數字。修訂後的JESD253B標準，已支援多達12層的矽通孔（TSV）堆棧，傳輸速率提升至307 GB/s，遠高於舊標準的256GB/s 。JESD235B標準使用與前一版相同的1024位元匯流排，但每個引腳的頻寬提升至2.4Gb/s 。

在製作符合 JESD235B 標準的HBM 堆棧的過程中，RAM 製造商可以選擇2、4、8、12 層TSV 。改進的層數和配置，意味著更大的靈活性，使記憶體製造商能夠輕鬆搭建24GB 的單片HBM堆棧。雖然目前沒有廠商展示這樣的原型設計，但我們相信，它遲早會到來。

JEDEC 沒有在新聞稿中披露誰將使用這些晶片的更多細節，但前景顯然是相當誘人的。

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