X570晶片組AMD自己來：ASMedia搶下其餘主流平台訂單

由於CPU整合度的提升，AMD的主機板如今只有南橋了。從第一代Zen開始主機板晶片組悉數交給祥碩(ASMedia)設計。在CES期間就有廠商爆料，X570晶片組為AMD自行設計，沒有祥碩的事情了。看起來AMD準備踢開老隊友自己玩？

對此消息人士稱，祥碩予以否認並強調，其依然和AMD緊密合作，已經贏得了未來所有AMD主流平台的PCIe晶片（南橋）訂單。也就是說雖然X570的PCH是AMD自研，但B系、A系主機板還是交給祥碩負責。

由於AMD沒有晶圓工廠，此前報導稱X570晶片組將在台積電的12nm產線代工，相較X470的28nm光刻，製程大幅提升。當然祥碩之所以沒能拿到X570訂單可能與自己進度落後有關，其PCIe晶片組需要今年底才能完工，而AMD為第三代Ryzen處理器設置的上市時間是今年年中。這也意味著從三代Ryzen上市到年末，應該只有X570主機板可選，其將率先帶來對PCIe 4.0的支援。

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