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AMD的Zen3將採用7nm+ EUV製程，實現20％的電晶體管密度增加，2020年登場

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9160 0 sxs112.tw 發表於 2019-4-16 18:46:27 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
AMD的Zen3微架構將採用TSMC的增強型7nm+ EUV製程，與現有的7nm DUV製程相比，它可以使電晶體管密度增加20％。此外該製程還可在相同的運行負載下將功耗降低多達10％。AMD首席技術官Mark Papermaster表示，AMD的Zen3架構將優先考慮能源效率，並且與Zen2相比將呈現適度的性能改進（IPC改進）。
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AMD明確表示不會將7nm DUV用於Zen2架構後，而Zen3架構將採用7nm+ EUV製程並於2020年亮相。

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