Intel Lakefield處理器官方近照：3D 5核心的奧妙

去年初的CES 2019大展上Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，已經獲得客戶和專業機構的認可，被視為Soc處理器未來的新方向之一。

Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模組使用同一製程、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模組可以靈活選擇最適合自己的製程。

Lakefield在極小的封裝尺寸內取得了性能、能效的優化平衡，並具備最出色的連接性。它的面積僅有12×12mm，厚度不過1mm，其中混合式CPU架構融合了10nm製程的四個Tremont高能效核心、一個Sunny Cove高性能核心，可以智慧地在需要時提供最佳辦公性能，不需要的時候則可以節能延長續航時間，另外還有22nm製程基底和其他記憶體、I/O模組。

迄今為止Lakefield已經贏得了三款產品設計，一是微軟去年10月宣布的雙屏設備Surface Neo，二是三星隨後推出的Galaxy Book S，三是聯想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold。

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