SPARKLE 發佈 Calibre 鋁擠 + 穿Fin散熱工藝

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SPARKLE旌宇企業股份有限公司，今天宣佈推出Calibre X265/X265HM顯卡。
Calibre X265/X265HM顯卡採用強悍的非公版設計和出色的散熱系統
為主流遊戲玩家帶來無與倫比的DX10遊戲性能。

旌宇Calibre X265/X265 HM顯卡採用旌宇獨家設計的第2代Calibre飛翼散熱系統，也是全
球首款採用鋁擠+穿Fin散熱技術的顯卡產品，滿足用戶對更高圖形性能，更低顯卡工作熱
量的追求。這款第2代Calibre 飛翼散熱系統由純鋁壓鑄製成的散熱底座  、2根直徑6毫米
的高效率熱管、2根直徑8毫米的高效率熱管、1個採用鋁擠+穿Fin工藝的9柱散熱鰭座、

兩個帶有超薄0.2毫米純鋁散熱鰭片的低轉速風扇組成。其中4根高效率熱管穿過9柱散熱
鰭座，直接和GPU表面接觸，提供等效8根熱管的導熱效果。採用鋁擠+穿Fin工藝的9柱散
熱鰭座通過與之接觸的9個鋁制散熱柱快速地將GPU熱量傳遞到散熱鰭片 。
高效率熱管和穿Fin工藝的完美結合，提供高效率的散熱效果，並且極大地提升顯卡圖形晶片、顯存晶片、MOS電路和NVIO的散熱性能 ，並且以更加涼快的GPU為玩家提供出色的超頻性能，確保在長時間連續滿負荷遊戲情況下系統的穩定性。

旌宇Calibre X265/X265HM顯卡採用台積電先進的55nm晶片製造工藝
因此旌宇Calibre X265/X265HM顯卡的工作頻率有了全面提升和市售普通的GeForce GTX 260顯卡相比
旌宇Calibre X265/X265HM顯卡的核心工作頻率從576MHz提升到666MHz，流處理器工作頻率從1242MHz提升到1476MHz
這些工作頻率提升，讓旌宇Calibre X265/X265HM顯卡效能滿足用戶對更高圖形性能及更低顯卡工作熱量的追求超過GeForce GTX 260,擁有無可比擬的3D效能與性價比。