台積電確認正研發4nm及3nm製程 功耗降低30% 2022年量產

於台積電第26屆技術研討會上，其不僅確認6nm、5nm已在量產中，且5nm還將在明年推出N5P增強版外，更先進的4nm、3nm也一併公布。

4nm理論上說是5nm的終極改良，3nm是5nm的自然更新換代。

技術指標方面，3nm（N3）將於明年中後風險試產，2022年投入大規模量產。相較於5nm，3nm將可以帶來25-30%的功耗減少、10-15%的效能提升。

4nm（N4）同樣定於明年中後風險試產，2022年量產。對於台積電N5客戶來說，將能非常平順地過渡至N4，亦即流片成本大大降低、進度大大加快。

當然，台積電不是唯一一家3nm廠商，三星的雄心更大，明年就想把3nm推向市場。而且於核心技術方面，三星的3nm將改用Gate-All-Around（GAA/閘極全環電晶體），台積電則是堅守FinFET（鰭式場效電晶體）。

三星比較耍小聰明，3nm對比的是7nm，號稱可將核心面積減少45%，功耗降低50%，效能提升35%。

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