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作者: sxs112.tw
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    [處理器 主機板] ASUS曝光ROG Maximus XIII Z590系列,ROG Maximus XIII Extreme Glacial和ROG Maximus XIII HERO搶先登場

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    sxs112.tw 發表於 2021-1-10 13:53:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
    ASUS採用Z590晶片組,專為Intel Rocket Lake桌上型處理器設計的下一代ROG Maximus XIII主機板已經洩漏。圖片由Twitter Fellow Harukaze5719發布,其中包括ROG Maximus XIII Extreme Glacial和ROG Maximus XIII HERO主機板。
    ASUS-ROG-Maximus-XIII-Extreme-Glacial-Z590-Motherboard-For-Intel-Rocket-Lake-Des.png

    這兩張主機板已經成為ASUS ROG Maximus XIII系列的一部分,它們將採用Z590晶片組,該晶片組完全支援Intel Rocket Lake桌上型處理器,並支援PCIe Gen 4.0。這次曝光的有兩塊主機板,ROG Maximus XIII Extreme Glacial和ROG Maximus XIII HERO。這兩款主機板的定價將有很大不同,因此讓我們從談論它們的外觀和功能開始。

    ASUS ROG Maximus XIII Extreme Glacial Z590

    ROG Maximus XIII Extreme Glacial此型號與標準Extreme型號之間的主要區別在於Glacial包含一個預裝的水冷頭,適合使用定制迴路散熱的PC。
    ASUS-ROG-Maximus-XIII-Extreme-Glacial-Z590-Motherboard-For-Intel-Rocket-Lake-Des.jpg

    該板擁有雙8針連接器配置來為CPU插槽供電,有四個DDR4 DIMM插槽,這些插槽可以以非常快的速度並支援高達128GB的容量。似乎主機板還有一個新版本的DIMM.2。擴充插槽採用銀色金屬色,而不是以前使用的磨砂黑色。DIMM.2插槽旁邊有幾個用於超頻和微調主機板甚至電壓測量點的按鈕,對於發燒友和超頻者來說是必不可少的。

    擴充插槽包括兩個PCIe 4.0 x16和一個PCIe 4.0 x4插槽。主機板本身有兩個M.2插槽,兩個插槽都位於鋁製前蓋下方,而PCH也透過自定義循環水冷頭進行散熱。DIMM.2插槽將允許另外兩個M.2插槽,儘管我們不知道它們是否將以Gen 3或Gen 4的速度執行。儲存包括6個SATA III和雙USB 3.0/3.2前面板接頭連接器。

    ASUS ROG Maximus XIII HERO Z590

    轉到ROG Maximus XIII HERO,這款主流ROG Z590主機板的價格將在400美元左右。該主機板似乎帶有WiFi功能,因此看起來我們不會在Z590一代中看到該主機板的非WiFi版本,並且只會存在一個型號。該主機板再次由雙8針連接器供電,但功率輸出無法與Extreme型號相提並論。記憶液體設計相似,我們看到大型鋁製散熱器在VRM上方和I/O板下方帶有嵌入式RGB LED。VRM散熱器包括熱導管,可更快,更有效地散熱。
    ASUS-ROG-Maximus-XIII-Hero-Z590-Motherboard-For-Intel-Rocket-Lake-Desktop-CPUs.jpg

    主機板上的擴充包括三個PCIe 4.0 x16插槽(x16/x8/x4)。主機板也有兩個M.2插槽,而其他儲存選項包括6個SATA III。I/O包括兩個USB 3.0和一個USB 3.2前面板接頭連接器。主機板上的DEBUG LED旁邊有電源,Flex Key按鈕。主機板還帶有SUPREMEFX音效解決方案。

    預計這兩款和其他幾款Z590主機板將於下週在CES 2021上宣布。

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