Intel第三代Ice Lake-SP Xeon處理器據傳有多達40個核心，270W TDP和Sunny Cove架構

關於Intel的Ice Lake-SP Xeon伺服器處理器的傳聞已經在網路上浮出水面，訊息主要來自Momomo_US。該訊息包括將成為第三代Xeon Scalable處理器系列的一部分的幾個SKU的規格，配置和額定功率。

從細節開始來看，Intel的第三代Ice Lake-SP Xeon處理器將採用10nm+製程，並利用Sunny Cove核心架構。Sunny Cove x86架構自2019年以來一直存在，並在Intel真對筆記型電腦市場的第十代Ice Lake處理器中首次亮相。從那以後Intel就轉移到了採用Willow Cove x86架構並利用10nm SuperFin製程的Tiger Lake。

據傳言Intel的Ice Lake-SP將採用兩種晶片配置，即XCC（極限核心數量）和HCC（高核心數量）。XCC SKU將擁有16、18、28、32、36、38和最多40個核心。HCC SKU將擁有8、12、16、18、20、24、26和最多28個核心。TDP的範圍從105、135、150、165、185、205、220、235、250，一直到旗艦SKU的最高270W。擁有32、36、38和40核的XCC版本將配置在205-270W TDP左右。至於時脈速度，提到了一個40核SKU，其時脈為2.30 GHz，但升壓時脈未知。

Geekbench資料庫中最近出現一個38核和76線程Intel Ice Lake-SP稱為Xeon Platinum 8386Q的條目，它以雙插槽配置執行。這意味著您正在看到76個核心和152個線程。處理器擁有57MB的L3快取，23.75MB的L2快取以及最多64個PCIe Gen 4通道。系統總共連接了256GB的DDR4 EEC記憶體。

從性能上看，我們在單核測試中獲得801分，在多核測試中獲得17529分。這些結果並不驚人，儘管由於系統和版本不一致，我們無法為您提供與EPYC 7002或第二代Xeon處理器的比較，但我們可以判斷出，當前狀態下的Intel Ice Lake-SP晶片僅在同等水平AMD的Rome產品。隨著Milan的發布，Intel的Ice Lake-SP在伺服器領域要取得成功的希望看起來非常嚴峻。

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