為節約成本， 三星影像感光元件明年起將採用CSP封裝

消息人士稱為節約成本，三星電子計畫從明年開始，將CSP（Chip Scale Package，晶片級封裝）應用於低解析度影像感光元件。據The Elec報導目前三星電子的影像感光元件採用COB封裝，即將影像感光元件放置在PCB上，並透過導線連接，再將鏡頭附著在上面。

COB是當前影像感光元件最常用的封裝方法。然而該過程需要一個潔淨室，因為在封裝過程中元件可能暴露在不需要的材料中，這帶來了成本的提升。CSP則首先對影像感光元件晶片進行封裝，然後將其與電路板連接，無需焊線。與COB相比該過程更簡單，不需要潔淨室，可以節省成本，且整個過程在晶圓級完成，生產效率更高。

缺點是CSP只能在低解析度的影像感光元件中完成，大多數更高解析度的影像感光元件仍採用COB封裝。但CSP正在不斷發展，以支援更高的解析度，目前可支援FHD解析度，並被越來越多地用於低解析度的相機模組。在三星電子意圖轉向CSP之際，智慧手機市場的競爭越來越激烈，迫使製造商降低價格。影像感光元件在智慧手機中也是一個相對昂貴的元件，增加了製造商節約成本的動力。

與此同時該消息人士還表示三星還計畫擴大與能夠提供低解析度影像感光元件的公司的合作，以使供應商多樣化，進一步降低成本。

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